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* * 模场直径越大,弯曲损耗越大 光纤的损耗 2.5 光纤的损耗 即便是在理想的光纤中都存在损耗——本征损耗。 光纤的损耗限制了光信号的传播距离。这些损耗主要包括: 1. 吸收损耗 2. 散射损耗 3. 弯曲损耗 损耗 芯径为9μm,Δ=1.9×10-3,截止波长为1.1μm的单模光纤的损耗谱 1.55?m附近损耗最低,?=0.2dB/km OH-产生的吸收峰--0.95?m,1.24?m,1.39?m 1.3?m附近损耗较低, ?= 0.5dB/km 损耗与波长有关。在短波长区域,光纤损耗大大增加。 吸收损耗 原子缺陷吸收:由于光纤材料的原子结构的不完整造成 非本征吸收: 由过渡金属离子和氢氧根离子 (OH-)等杂 质对光的吸收而产生的损耗 本征吸收: 由制造光纤材料本身 (如SiO2) 的特性所决 定,即便波导结构非常完美而且材料不含 任何杂质也会存在本征吸收 本征吸收 (1) 紫外吸收: 光纤材料的电子吸收入射光能量跃迁到高的能级,同时引 起入射光的能量损耗,一般发生在短波长范围 z 晶格 光传播方向 k E x (2) 红外吸收 光波与光纤晶格相互作 用,一部分光波能量传 递给晶格,使其振动加 剧,从而引起的损耗 本征吸收曲线 非本征吸收 光纤制造过程引入的有害杂质带来较强的非本征吸收 OH-吸收峰 ~ 2 dB 解决方法: (1) 光纤材料化学提纯,比 如达到 99.9999999%的 纯度 OH-和过渡金属离子,如铁、钴、镍、铜、锰、铬等 (2) 制造工艺上改进,如避 免使用氢氧焰加热 ( 汽 相轴向沉积法) 原子缺陷吸收 1 rad(Si) = 0.01 J/kg 800 人死亡 光纤晶格很容易在光场的作用下产生振动 光纤制造 - 材料受到热激励 - 结构不完善 强粒子辐射 - 材料共价键断裂 - 原子缺陷 吸收光能,引起损耗 散射损耗 光纤的密度和折射率分布不均及结构上的不完善导致散射现象 1. 瑞利散射 2. 波导散射 瑞利散射 波导在小于光波长尺度上的不均匀: - 分子密度分布不均匀 - 掺杂分子导致折射率不均匀 导致波导对入射光产生本征散射。 瑞利散射一般发生在短波长 本征散射和本征吸收一起构成了损耗的理论最小值 波导散射 分类: 米氏散射损耗 辐射损耗(弯曲损耗) 米氏散射损耗 定义:理想的光纤具有完整圆柱对称性,实际上纤芯和包层分界面上存在缺陷,芯径发生漂移,使光纤产生附加损耗。在大于光波长尺度上出现折射率的非均匀性而引起的散射。 措施:制造时控制芯径漂移。 辐射损耗 定义:当理想的圆柱形光纤受到某种外力作用时,会产生一定曲率半径的弯曲,引起能量泄漏到包层中,这种由能量泄漏导致的损耗称为辐射损耗。 光纤受力弯曲有两类: 宏观弯曲 微观弯曲 标准单模光纤损耗曲线 掺GeO2的低损耗、低OHˉ含量石英光纤 OH- 0.154 dB/km AllWave fiber AllWave:逼近本征损耗 单模:本征损耗+OHˉ吸收损耗 常温且未暴露 在强辐射下 商用的多模光纤与单模光纤的损耗谱比较 多模光纤的损耗大于单模光纤: - 多模光纤掺杂浓度高以获得较大的数值孔径 (本征散射大) - 由于纤芯-包层边界的微扰,多模光纤容易产生高阶模式损耗 多模光纤 单模光纤 弯曲损耗 宏弯:曲率半径比光纤的直径大得多的弯曲 消逝场 q¢ q q q q c q¢ R q q Cladding Core 场分布 弯曲曲率半径减小 宏弯损耗指数增加 微弯:光纤轴线产生微米级的高频弯曲 弯曲损耗与模场直径的关系 P包层1 P包层2 Loss模场直径小 Loss模场直径大 Loss低阶模 Loss高阶模 模式剥离器:将光纤缠绕成环 微弯损耗 微弯的原因: 光纤的生产过程中的带来的不均 成缆时受到压力不均 使用过程中由于光纤各个部分热胀冷缩的不同 导致的后果: 造成能量辐射损耗 高阶模功率损耗 低阶模功率耦合到高阶模 与宏弯的情况相同,模场直径大的模式容易发生宏弯损耗 宏弯和微弯对损耗的附加影响 宏弯损耗 微弯损耗 基本损耗 l增加,V减少,W0越大 长波长处附加损耗显著 光纤损耗的度量 总的来说,光信号在光纤中传播的时候,其功率随距离 L 的增加呈指数衰减: 那么,评价光纤损耗特性可以通过损耗系数来衡量。光纤的 损耗系数定义为: 其中L为光纤长度,Pin和Pout分别为输入和输出光功率。一般标准单
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