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微流控芯片微通道热压成形中塑料流动的仿真.pdf

第19卷第5期 传感技术学报 V01.19No.5 2006年10月 c嗍J叫RN札叩钮N鲫玛A№酊阿舡粥 Oct.2006 SimulationofPlasticFlowinMicrochannel ofMicrofluidicUnderH0t Figuration Chip Embossing WEI 1,PENG 2 Yuan-jiel,LIUChongh,LIJing—min Jia2,ZHULian—yi I‰ro/Nano and Liao Province,Dalhm 116023,Otim; ,1勋匕锄删for TechnologySystemof Ning UrdversityofTechnology,Dalian 、 \2Key£翩蛔了forPrecisionandNowtraditioncdMachiningTechnology 116023,Or/ha/ isneededto ofmicrochannelunderhot Abstract:At longperiod figuration present,a adjustparameters embossing forthefabricationofPMMAmicrofluidic authorset themodelofthermal-stressfieldand chip.The up coupled simulatestheflow ofPMMAmicrochannelunderhot withfiniteelement process figuration embossing analysis ofheat in and softwarebasedonthe ordertomeetthefast efficient of theory viscoelastidty requirementrectifying the and technicas teehnical simulationofdifferent parameters.‰ugh pressure,temperaturetime,perfectpa- resultsofthe thattheconclusionsofsimulationwereavailable. rameters,wereobtained.The experimentsproved Thestudiesshowedthatitwasefficienttocontr01thehot thesimulation. embossingprocessthrough Keywords:heat viscoelasticity;microchannelfiguration;simulation EEACC:2575B 微流控芯片微通道热压成形中塑料流动的仿真 尉元杰1,刘 冲h,李经民1,彭佳2,祝连义2 摘 要:目前

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