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微流控芯片微通道热压成形中塑料流动的仿真.pdf
第19卷第5期 传感技术学报 V01.19No.5
2006年10月 c嗍J叫RN札叩钮N鲫玛A№酊阿舡粥 Oct.2006
SimulationofPlasticFlowinMicrochannel
ofMicrofluidicUnderH0t
Figuration Chip Embossing
WEI 1,PENG 2
Yuan-jiel,LIUChongh,LIJing—min Jia2,ZHULian—yi
I‰ro/Nano and Liao Province,Dalhm 116023,Otim;
,1勋匕锄删for TechnologySystemof Ning UrdversityofTechnology,Dalian 、
\2Key£翩蛔了forPrecisionandNowtraditioncdMachiningTechnology 116023,Or/ha/
isneededto ofmicrochannelunderhot
Abstract:At longperiod figuration
present,a adjustparameters embossing
forthefabricationofPMMAmicrofluidic authorset themodelofthermal-stressfieldand
chip.The up coupled
simulatestheflow ofPMMAmicrochannelunderhot withfiniteelement
process figuration embossing analysis
ofheat in and
softwarebasedonthe ordertomeetthefast efficient of
theory viscoelastidty requirementrectifying
the and technicas
teehnical simulationofdifferent
parameters.‰ugh pressure,temperaturetime,perfectpa-
resultsofthe thattheconclusionsofsimulationwereavailable.
rameters,wereobtained.The experimentsproved
Thestudiesshowedthatitwasefficienttocontr01thehot thesimulation.
embossingprocessthrough
Keywords:heat
viscoelasticity;microchannelfiguration;simulation
EEACC:2575B
微流控芯片微通道热压成形中塑料流动的仿真
尉元杰1,刘 冲h,李经民1,彭佳2,祝连义2
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