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* * * * * * * * * * * * 在变形金属中,由于晶粒破碎拉长及位错等晶格缺陷大量增加,使其内能增加,在热力学上处于不稳定的亚稳状态。所以,一旦对其进行加热使原子有了足够高的活动能力,那么,形变金属就能从亚稳状态向稳定状态转变,从而引起一系列组织和性能的变化。由回复、再结晶以及晶粒长大三个阶段综合组成的。 第二节 冷加工金属在加热时的变化 一、回复、再结晶与晶粒长大 1.回复 2.再结晶 3.晶粒长大 1、回复 T回复=(0.25~~0.3)T熔点 显微组织无明显变化,位错和点缺陷大大↓.回复使塑变后金属的强度和硬度略有下降,塑性增高,但残余应力大大降低一些物理性能得到改善。。 变化 应用 工业上利用回复过程对变形金属进行去应力 退火来降低残余应力,保留加工硬化效果。 (例如:经深冲工艺制成的黄铜弹壳) 塑性变形后的金属在低温加热时,原子的活动能力较差,从显微组织几乎看不出任何变化,仅因变形金属中的一些点缺陷和位错的迁移而引起某些晶内变化称为回复 2、再结晶 T再=(0.35~~0.4)T熔点 变形后金属被加热到较高温度时,由于原子扩散能力增大,变形和破碎的晶粒通过重新生核、长大变成新的均匀、细小的等轴晶粒,该过程称为再结晶 。 变化 再结晶使塑变后金属的强度和硬度明显降低, 塑性和韧性大大提高,残余应力完全消除,加 工硬化现象被消除。, 应用 工业上利用再结晶过程对变形后金属进行再结晶退火来消除加工硬化现象,恢复金属的塑性和韧性。以利于后面的变形加工。 再结晶退火:对发生了加工硬化(冷变形)的金属,在再结晶温度以上一定温度加热,适当保温的热处理工艺,称为再结晶退火。再结晶退火的温度经常定为最低再结晶温度以上100~200℃。书P29表2-2,几种常见金属及合金的最低再结晶温度和再结晶退火温度。 3. 晶粒长大 变形80% 工业纯铁 再结晶退火 显微照片 100× 变形80% 600℃退火8小时 变形80% 400℃退火8小时 加热温度 T 和 保温时间 t ↑ → 晶界迁移、晶粒合并长大。 类型: ⑴ 正常长大:随着温度的升高或保温时间的延长,晶粒均匀连续的长大。(因为晶粒长大是一个表面能降低的过程,所以晶粒长大是一个自发过程,但长大速度不大。) ⑵ 异常长大:经严重冷变形的金属,在较高温度退火时,少数晶粒优先长大,逐渐吞食周围大量小晶粒而形成粗大晶粒的过程,叫二次再结晶。 特点: 不是重新生核与长大,而是在一次再结晶完成之后,某些特殊晶粒长大形成的; 是不连续、不均匀的长大,故叫反常长大如图形成机理:第二相或夹杂物质点的影响 (一)金属的再结晶温度 再结晶温度(T再): 通常再结晶温度是指再结晶开始的温度,它与金属的变形程度和纯度等因素有关;但需注意的是再结晶过程不是一个恒温过程,而是在一定温度范围内进行的过程。 二、影响再结晶温度和晶粒大小的因素 影响再结晶温度的因素: ⑴ 金属的预变形度:金属的预变形度越大,晶体缺陷就越多,则组织就越不稳定,再结晶温度 就越低。从图中可以看出,当变形程度达到一定程度后,再结晶温度趋于某一最低值,这一温度称为最低再结晶温度。大量实验证明: 最低再结晶温度 TR 纯金属 TR =(0.4 ~ 0.35)T0 合金 TR =(0.5 ~ 0.7)T0 温度单位:绝对温度( K ) 预变形度对TR的影响 (2)金属的纯度: 金属的纯度越低,金属中的微量元素或合金元素,尤其是高熔点元素,常常趋向于位错、晶界处偏聚,因此会阻碍原子扩散和晶界的迁移,从而再结晶温度显著提高。 (3)加热速度和保温时间: 因为再结晶的形核和长大都需要时间,所以加热速度越大,在不同的温度下停留的时间短,使之来不及形核和长大,而推迟到更高的温度下才会发生再结晶; 保温时间越长,原子的扩散能力越大,再结晶温度就越低。 (4)原始晶粒越小,再结晶温度越低 因为原始晶粒越小,则变形抗力越大,冷变形后储存的能量较高,再结晶温度越低。此外,晶粒越细小,晶界越多,形核位置越多,越有利于再结晶。 变形金属经再结晶退火后,强度、硬度下降,塑性、韧性上升。但这并不意味着与变形前完全一样,中心问题是再结晶后的晶粒大小。 变形金属经再结晶退火后,晶粒的大小对其力学性能有着非常重要的影响,只有获得细晶粒金属,才能获得较高的强度、硬度和良好的塑性、韧性。所以,就必须了解决定再结晶退火后晶粒度的因素有哪些?了解决定再结晶退火后晶粒度的因素就可以控制变形金属的再结晶退火后的质量。 (
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