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文 件 内 容 变 更 记 录 版本/版次 日期 变 更 原 因 变更页次 变 更 内 容 修订 审核 核准 A0 0/3/26 第一次发行 PAGE NO. 1 2 3 4 5 6 7 VER. A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A DATE 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 PAGE NO. 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 VER. A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A DATE 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 PAGE NO. 51 52 53 54 55 56 VER. A A A A A A DATE 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 3/26 1.0目的﹕ 为使检验过程中有依据可循﹐特制定本检验规范 2.0 适用范围名词解释 5.1.2理想状况 (TARGET CONDITION)：此组装状况为接近理想与完美之组装 状况。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 5.1.3允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION)：此组装状况为未符合接近理想 状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 5.1.4不合格缺点状况 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此组装 状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。 5.1.5工程文件与组装作业指导书的优先顺序等：当外观允收标准之内容 与工程文件、组装作业指导书与重工作业指导书等内容冲突时，优先采用 所列其他指导书内容 ;未列在外观允收标准之其他特殊(客户)需求，可 考组装作业指导书或其他指导书。 6.0抽样计划 ： 6.1主要依据MIL-STD-1916 VL-Ⅲ/零收一退 6.2涉及可靠性检测及破坏性检测采用MIL-STD-1916 VL-R/零收一退 7.0. 作业说明 : 7.1检验前的准备 : 7.1.1检验条件 : 室内照明 800LUX以上，眼睛距离被测物30CM﹐检视偏移 范围(45(度角，必要时以(四倍以上)放大照灯检验确认。 7.1.2ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静 电手环接上静电接地线﹞。 7.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。 7.2PCBA 半成品握持方法 : 7.2.1理想状况﹝TARGET CONDITION﹞： (a)配带乾净手套与配合良好静电防护措施。 (b)握持板边或板角执行检验。 7.2.2允收状况﹝ACCEPTABLE CONDITION﹞： (a)配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角执行检验。 7.2.3拒收状况﹝NONCONFORMING DEFECT CONDITION﹞： (a)未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。