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PCBA 检验标准 【密级】 PCBA 检验标准 1 目的 为了建立 PCBA 外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2 范围 2.1 本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA 的外观检验 （在无特殊规定的情况外 ）。包括公司内部生 产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，PCBA 的标准可加以适当修订，其有效性应超越 通用型的外观标准。 3 定义 3.1 标准 ① 【允收标准】 (Accept Criterion) ：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 ② 【理想状况】 (Target Condition) ：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度， 判定为理想状况。 ③ 【允收状况】 (Accept Condition) ：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为 合格状况，判定为允收状况。 ④ 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于 外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。 3.2 缺点定义 ① 【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点， 称为致命缺点，以CR 表示之。 ② 【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品 损坏、功能不良称为主要缺点，以MA 表示之。 ③ 【次要缺点】(Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到 所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI 表示 3.3 焊锡性名词解释与定义 ① 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 ② 【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一 般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 ③ 【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于 90 度。 ④ 【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡 角则增大。 ⑤ 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4 引用文件 IPC-A-610B 机板组装国际规范 5 职责 无 深圳市加力尔电子科技有限公司 第 1 页 共 34 页 PCBA 检验标准 【密级】 6 工作程序和要求 6.1 检验环境准备 6.1.1 照明：室内照明 800LUX 以上，必要时以(三倍以上) （含 ）放大照灯检验确认； 6.1.2 ESD 防护：凡接触 PCBA 必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接 地线)； 6.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁及所使用工作平台接地良好。 6.2 本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下： 6.2.1 本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求； 6.2.2 本标准； 6.2.3 最新版本之 IPC-A-610B 规范 Class 1 6.3 本规范未列举之项目，概以最新版本之 IPC-A-610B 规范 Class 1 为标准。 6.4 若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。 6.5 涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理 部复判外观是否允收。 7 附录 7.1 沾锡性判定图示 熔融焊锡面