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挠性封装基板及其关键材料 中国科学院化学研究所杨士勇 一、微电子封装技术的现状及发展趋势 现代社会已进入信息时代，以超大规模集成电路(ULSI)为代表的微电子技术是信息产业的核 成电路产业的发展水平已成为一个国家综合国力的重要标志。遵从摩尔定律，ULSI电路的线宽越 来越细，晶圆直径却越来越大。当前的主流生产工艺技术为0．25—0．35微米，先进生产技术为0．13 年将分别发展到22纳米和18纳米。目前，8英寸晶圆占主要地位，预计2010年后12英寸晶网将 成为主流产品，并更多地依赖于外延技术；2016年开始逐渐向18英寸硅片过渡。 与此同时，IC微电子封装技术在集成电路产业链中所占的地位越来越重要。随着电子产品不 断向高性能、多功能、轻量化、薄型化、微型化、低成本化方向的不断发展，微电子封装技术正南 目前主流的QFP、BGA向CSPAVLP和SiP等新型封装形式快速发展。 在ULSI电路封装中，封装材料起到半导体芯片支撑、芯片保护、芯片散热、芯片绝缘和芯片 与外电路、光路互连等作用。集成电路封装类型不同，对封装材料的性能要求也不同。因此，封装 材料在微电子封装技术发展进程中具有决定性的作用，已经形成了一代电路、一代封装、一代材料 的发展定式。封装材料是