通过剧烈塑性形变和析出优化Cu–Cr–Zr的强度和韧性教程.doc

通过剧烈塑性形变和析出优化Cu–Cr–Zr的强度和韧性 关键词：等通道转角挤压、有色合金、显微结构、强化 摘 要 研究了剧烈塑性变形后，变形前和变形后均时效硬化处理的铜铬锆合金的显微组织和力学行为。通过变形产生的位错亚晶结构引起强度的增加和韧性的降低。形变后温和退火引起轻微亚结构粗化，位错的一些消失，并同时析出，从而增加强度与韧性的一些提高。在形变前为了析出进行相同的热处理得到更精细的亚结构，剪切降低颗粒尺寸，并导致部分溶解。根据形变亚结构和析出相颗粒的作用方面分析了强度和韧性。 1.引言 Cu-Cr-Zr的合金在电子／微电子工业是有着极大的兴趣，材料之一，因为它们的高强度，耐高温性，良好的成型性和良好的导电性。这种特性也使得这些合金在核聚变反应堆几个组件上使用很有趣[1]。这些材料是通过冷加工，以及由Cr和复杂的Cu-Zr相析出来强化[1,2]。这些合金里析出和强化是众所周知的[1,2]，在几十年里相当多的工作研究了较前的塑性变形对析出和强化的作用，以及在Cu-Cr和Cu-Cr-Zr的基础上进一步的添加的合金元素的作用， 包括添加如磷，镁[3,4]。 剧烈塑性变形，经常通过等通道转角挤压（ECAP）得到，已经有十多年在很宽的范围的韧性金属和合金里已被广泛研究过 [5,6]，包括纯Cu[7,8]和Cu-Cr[9-11]和Cu-Cr-Zr的[12]合金。当在高的应变变形时，微观结构细化到约100-200纳米等轴亚晶/晶粒的尺寸，同时强度显著增加。在低应变下形成小角度晶界，在较高应变下逐步转化为高角度晶界 [8,9]。强化的实现被解释为位错强化[8]或位错胞壁硬化[7]，从低到高的角度亚晶/晶界的转变即在高应变[9-11]霍尔佩奇晶粒尺寸硬化就变得很重要。同时对于这样严重变形铜合金的韧性仍旧良好. 有几项研究已经研究过在等通道转角挤压前[10]或[11,12]后进行析出时效的Cu-Cr和Cu–Cr–Zr合金的力学行为。在等通道转角挤压后，与固溶材料相比较，时效 [9,12]导致加速析出，在所有情况下[10-12]强度和韧性都观察到一个很有趣的增加，类似于先前报道的辊压接合Cu-Cr-Zr合金[13] 和一些等通道转角挤压加工的铝合金[5,14,15]析出后有相似的增加。 目前本文研究了通过等通道转角挤压和时效，或在等通道转角挤压前时效的铜铬锆合金的强度和韧性。对比了两种路线下微结构的进化和塑性变形行为。例如，把固溶材料，经过大塑性变形时，这些材料随后时效处理，和已经含有细小析出材料时的微结构的演变进行对比。这样纳米析出对力学性能的影响可从该变形亚结构的松弛区分出来。虽然析出导致更高的强度和均匀变形，提高韧性， 亚结构的恢复可能会产生软化，但增加了加工硬化，提高韧性。 2.实验用于研究的材料是1％Cr,0.1％Zr的Cu合金（以重量计），由古德费洛提供的圆棒。从该棒切出直径为20毫米，长度为60-80毫米的圆柱用于等通道转角挤压，该圆柱在水淬之前，在空气中， 980?C下固溶1小时处理。该固溶化处理溶解大部分的Cr（和Zr），但留下少量未溶解的 [16,17]。未溶解的Cr为粗大的，大间隔分布的颗粒，认为这些颗粒对在等通道转角挤压过程中行为改变或对机械性能影响起不到任何作用显著。一些试样在等通道转角挤压前、后分别在 450-500?C下时效处理0.5-1?，经过初步时效强化研究，以确定合适的时效条件。等通道转角挤压处理使用路线A，在室温下进行12道次，使用一个具有圆形截面的模具，该模具11 8?模角，每道次产生0.7％真实应变，并且使用20毫米/分的速度。 力学性能用拉伸试验进行评价，用直径为3毫米，长度为20 mm的圆柱形的样品，圆柱轴与挤压方向平行，以4×10-4/s的名义应变速率拉伸。每种材料条件的样品分别测试两个在，保证强度和伸长率的可重复性。在垂直的挤压和挤出方向上截取样品，用于微观结构观察，该样品通过机械或电抛光被制备。机械抛光，使用1/4微米金刚石磨料，最后用硅胶，用来制备用于扫描电子显微镜（SEM）的样品，以背散射电子（BSE）模式，以及电子背散射衍射（ EBSD）模式。使用双喷射装置，在–15 .C和15V下使用30％的硝酸和甲醇的混合物电抛，为接下来的透射电子显微镜（TEM）制备样品。扫描电镜使用配备有使用HKL通道5的软件的EBSD系统的JEOL 6500 F仪器，和场发射的日立S-4800，并且TEM研究使用JEOL 2010 FX。 变形的亚晶粒/晶粒微结构使用SEM-BSE显微照片以及EBSD取向图进行量化。放大倍率20,000的SEM-BSE图像，面积约几百平方微米，包含了几千亚晶粒/晶粒，采用西格玛扫描仪和Excel软件对其分析。 EBSD取向图在超过几百平方微米的面积并使用70nm大小的步长采得，