电镀知识简介绪论.ppt

簡介 在導電接觸面上使用鍍金層將能提高連接器的可靠度.當應用在接觸介面時,金能在大部份應用的使用壽命期限內保持良好的穩定性和低的接觸阻抗.這是因為金對大部份環境都具有惰性.在正常的操作溫度下,金不會和任何環境的成份發生化學變化而形成一層導電絕緣薄膜.在無表面薄膜的情況下,即使在低正向力和低拍擊的條件,金屬和金屬間的接觸將迅速的保持並建立.由於這些特性,金常被選為低階訊號電壓和電流的應用,以及需要低插拔力的分離式複合電路連接器的材料.純金是一种軟金屬,在高壓滑動情形之下,很容易擦傷﹑磨損.此种現象可籍由在金鍍層中添加一些硬化劑來改善.然而使用硬化添加物及毛孔性的問題,將可籍由在適當的底層上鍍上一層 足夠厚度的金來避免.以下是一些標準的討論,這對於考慮導電接觸面金鍍層之表現特性的最佳化是非常重要的. ?? 金為優越的電導體,且有高穩定性的貴重金屬,它具有以下的接觸特性: 1. 鍍金經常被應用在高穩定性上的應用 2. 鍍金可在腐蝕環境中使用 3. 鍍金具有高耐用特征 4. 鍍金使用在低正向力及低摩擦狀況 5. 一層薄的鍍金就可以具有穩定且低的接觸阻抗 6. 金不易受到腐蝕摩耗的影響 7. 鍍金端子若能適當的潤滑將有更佳的表現 8.鍍金時必須有適當的底層金屬 9.鍍金的厚度與應用的需求有關 10.金可使用在低階電路之情形 11.鍍金端子可用在溫度升高的情況下 12.金無法在錫的表層電鍍 13.鍍金端子不使用在熱作用及斷裂情況下 ? 結論 本篇文章的主要目的是確定金表現特性並介紹它應用時的條件,以確保並得到鍍金端子的最佳表現.本篇文章對於大多數的應用該都能給予一個適切的解決方法. 錫鉛合金狀態圖 錫鉛合金融熔溫度一覽表----(1) 錫含量 鉛含量 起始熔點 完全熔點 100% 0% 232℃ 232℃ 95% 5% 183℃ 222℃ 90% 10% 183℃ 214℃ 85% 15% 183℃ 207℃ 80% 20% 183℃ 202℃ 75% 25% 183℃ 195℃ 70% 30% 183℃ 192℃ 65% 35% 183℃ 186℃ 63% 37% 183℃ 183℃ 60% 40% 183℃ 190℃ 錫鉛合金融熔溫度一覽表----(2) 錫含量 鉛含量 起始熔點 完全熔點 55% 45% 183℃ 200℃ 50% 50% 183℃ 216℃ 45% 55% 183℃ 227℃ 40% 60% 183℃ 238℃ 35% 65% 183℃ 247℃ 30% 70% 183℃ 255℃ 25% 75% 183℃ 268℃ 20% 80% 183℃ 278℃ 15% 85% 227℃ 288℃ 10% 90% 224℃ 302℃ 5% 95% 272℃ 314℃ 0% 100% 327℃ 327℃ 镀层氧化现象 手纹氧化图片 镀层氧化与穿孔氧化对比 镀层氧化一般会成红棕色和彩色斑 穿孔型的颜色一般为白色/黑色/绿色,并有时有凸显物质出现 穿孔腐蚀另类现象 穿孔腐蚀扩散晶须现象 氧化颜色变化过程 淡红色 红色 氧化颜色变化过程 紫红色 紫色 氧化颜色变化过程 灰色 结晶 氧化颜色变化过程 扩散 扩散 氧化颜色变化过程对比图 腐蚀一般说明 PURUIDE METALS-PASTICSPRDUCTION CO.,LTD. 電鍍簡介 JEREMY 2007/3/09 目录 1.电镀的名词讲解 2.电镀工艺流程（滚、挂和连续电镀) 3.常见镀层的物理与化学性质 4.电镀方法、目的和针对镀层的试验方法 5.前处理 6.水洗 7.镀层常规物理性能 8.氧化现象简介 何謂電鍍? 電鍍為一種電解過程，提供鍍層金屬的金屬片作用有如陽極，電解液通常為鍍著金屬的離子溶液，被鍍物作用則有如陰極。陽極與陰極間輸入電壓後，吸引電解液中的金屬離子游至陰極，還原後即鍍著其上。同時陽極的金屬再溶解，提供電解液更多的金屬離子。某些情況下使用不溶性陽極，電鍍時需添加新群電解液補充鍍著金屬離子。 ???? ? 一般泛指以電解還原反應在物體上鍍一層膜。其目前使用種類有：一般電鍍法(electroplating)、複合電鍍 (composite plating)、合金電鍍 (alloy plating)、局部電鍍 (selective plating)?、