低介装置陶瓷.pptVIP

§2-1 低介装置瓷的基本知识 §2-2 典型低介装置瓷 §2-3 低温共烧陶瓷 第6章 Internet应用基础 § 2-3 低温共烧陶瓷 § 2-3-1 传统陶瓷基片的缺陷 氧化铝瓷烧结温度高，只能选择难熔金属Mo、W等作为电极，易导致下列问题： ① 需在还原气氛中烧结 ② Mo、W电阻率较高，布线电阻大，信号传输易造成失真，增大损耗，布线微细化受到限制 ③介电常数偏大（约9.6），增大信号延迟 ④热膨胀系数（7.0×10-6/℃）与硅（3.5×10-6/℃）不匹配 第6章 Internet应用基础 § 2-3 低温共烧陶瓷 § 2-3-2 LTCC的优点 多层陶瓷基片必须与导体材料同时烧结，采用低温烧成多层陶瓷基板，则不仅可以与Au、Ag、Cu等低电阻率金属同时烧结，且有利于将电阻、电容、电感等无源元件同时制作在基板内部，使产品小型、轻量化—称为第五代基板。 第6章 Internet应用基础 § 2-3 低温共烧陶瓷 LTCC技术是一种先进的混合电路封装技术 它是将四大无源器件，即变压器（T）、电容器（C）、电感器（L）、电阻器（R）集成，配置于多层布线基板中，与有源器件（如：功率MOS、晶体管、IC电路模块等）共同集成为一完整的电路系统。 有效地提高电路的封装密度及系统的可靠性 LTCC定义：将多个不同类型、不同性能的