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第十四届全国混合集成电路学术会议论文集
无铅焊料的电迁移效应
苏宏 杨邦朝 任辉 胡永达
(电子科技大学微电子与固体电子学院， 成都610054)
摘要：电迁移是金属原子沿着电流方向的移动。本文阐述了无铅焊料中电迁移的物理特性，
由于焊点的特殊几何形状，电流拥挤效应将发生在焊点与导线的接点处；电迁移效应导致无铅焊
料中金属间化合物(IMC)的生成与溶解，以及焊点下的金属化层(UBM)的溶解和消耗，使原
子发生迁移并会产生孔洞，造成焊点破坏，缩短了焊点平均失效时间(MTTF)，从而带来可靠性
问题。
关键词：无铅焊料 电迁移 电流集聚 金属间化合物 焊点下金属化层
Effectsof onLead—FreeSolder
Electromigration
Su RenHui‘Hu
HongYangBangchao Yongda
(SchoolofMicroelectronicandSold—StateElectronic．
ofElectronicScienceand of 610054)
University TechnologyChina，Chengdu
ISthemovementofmetalatomsinmedirectionofcurrentflow．ItIS
Abstract：Electromigration
causedthetransferofmomentumfromthe electronstoatomsinthelattice．This
by passing paper
addressesthe of insolders，andtheeffectsof current．The
physicselectromigration presents crowding
dissolutionofUBMandtheevolutionofIMCinlead—freesoldersare ofrecent
analyzed．Results
onthe oflead—freesolder arereviewed．Theoflead—free
electromigration bumps reliability
experiments
solder isalsodiscussed．
bump
words：Lead—freesolders Current Intermetallic
Key Electromigrationcrowding
Undermetallization(UBM)
compounds(IMC)bump
1引言 电迁移效应会直接导致焊点的电气性能失效
随着电子产品向便携化、微型化、高性 而引起可靠性问题。当前电迁移问题已经受
能方向发展，芯片的集成度和印制电路板的 到越来越多的关注和研究。
组装密度不断提高，焊点尺寸及间距越来越 虽然无铅焊料合金的种类很多，但都是
小，
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