晶圆片自动定位方法.pdfVIP

2005年12月 第十三层全一电子束·寓子束·光子束孛术丰套 湖南·长沙 晶圆片自动定位方法 龙娟 (中国电子科技集团公司第四十八研究所，长沙410111) 摘要：具有高度自动控制功能的离子注人机利用机械手完成晶片输送工作，可以加快输送速度， 避免人为出错及减少微粒污染。自动定位技术常常是自动装卸片过程中一项非常关键的技术。本文主 要介绍了晶片自动定位的原理及实现方法。该自动定位方法应用于离子注入机上。效果非常理想。 关键词：位置偏差；感光传感器；自动定位 1引言 70年代。英特尔实验室里的技术师们穿着工作服，拿着镊子从一个工序到下一个工序夹取硅晶 片。这种传统的手工装卸片方式由于效率低、材料报废率高、污染严重等原因正影响着生产线上的每 一道工序，也影响着半导体工业产业化的发展。现在，在大规模集成电路生产线上的离子注人工艺中， 完全由智能机械手来完成各道工序之间大量的晶片输送工作。这种自动化的装卸片技术可以加快输 送速度，避免人为出错及减少微粒污染，提高设备的生产率，降低成本。 自动化的装卸片技术使得在晶片盒中放置及移动晶片成了很平常的操作。大量的晶片平行而紧 密地排列在晶片盒中，晶片盒的槽沟常比晶片大，这样一来，不能确保晶片盒中的每片晶片都定位精 确。并且，晶片的缺口在晶片盒中也无法控制。离子注入系统通常要求晶片特定的缺口方向，指示晶体 取向，用于控制离子注人的凿沟。这样，为避免晶片损坏以及满足离子注入工艺的要求，在处理装置中 进行精确定位非常必要。机械手从晶片盒中取下晶片，放到专门的晶片定位装置上进行旋转，控制系 统根据定位装置输出的数据对 晶片缺口及晶片中心进行精确 定位后，机械手将晶片准确地 放置于靶盘上。当注人工艺完 成后，再由机械手回送晶片到 它先前取片时放置的槽位。从 而完成晶片自动装卸和晶片注 人这一系列复杂的动作。 2晶片定位装置 晶片定位装置的基本原理 如图1所示。它包含一个光源， 光源将一束平行光投向晶片边 缘附近的晶片表面。其中。光束 的一部分通过晶片，照射到感 图1品片定位装置 一169— 2005年12月 第十三届全国电子束·离子束·光子束学术年会 湖南·长沙 光传感器上，另一部分则被晶片截断。晶片定位装置还包含一个旋转机构，它位于晶片下方，由伺服电 机转动晶片同时由光电编码器反馈精确的位置信号。当测定晶片的边缘在平行光束中变化时，就在感 光传感器上产生一系列代表晶片边缘特征的电信号。对感光传感器输出的高精度电信号进行采集，就 可得到晶片边缘的数据。 3晶片定位过程 晶片精确定位的过程包括两个方面： (1)对晶片缺口位置的定位，即圆周范围内缺El的相对位置。 (2)找出晶片中心与旋转圆轴中心的偏差。 当晶片旋转时，感光传感器通过感测晶片边缘来感测晶片的缺口位置及实际中心位置。控制系统 从感光传感器的输出信号计算出需要的晶片缺口旋转角度值及晶片中心位移修正值，控制定位装置 将晶片转动到指定角度，然后机械手在将晶片传送至输入装置的运动过程中加入位移修正值实现x、 Y方向的偏差补偿，以便晶片能精确地放置于输入装置上。 3．1晶片缺口定位过程 伺服电机让晶片旋转360。，在旋转 过程中，晶片每旋转6角度(8应小于晶 片缺口部分夹角)，计算机读取一次感光 传感器输出的晶片边缘信号并进行记 。2／＼＼ 录。如图2所示，O为旋转机构中心。S 愆1 为晶片实际中心。感光传感器输出的晶 7 ．＼ 片边缘信号值与旋转机构中心0至晶 片边缘的距离成线性关系。因此，基于记 惑k挈Off- 录下来的晶片边缘数据，就可以计算出 旋转机构中心0至晶片边缘的距离。将 计算出的数据以900夹角进行分类：a。一