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Moldflow Analysis Report Page * Moldflow模流分析報告 手机电池盖 For：优胜模具 YS 2011.01.01 内容提要 1. 分析说明 3 2. 塑胶材料简介 4 3. 产品模型简介 5 4. 分析模型简介 6 5. 浇注系统设计 7 6. 冷却系统设计 8 7.基本成型条件 9 8.分析结果解析 10~28 9.结论与建议 29 分析說明一 　如下圖的產品，為手机上的零件，對尺寸及外观要求較高。采用三板模成型。產品結構與進澆位置均已確定，在此流道系统上，藉以Moldflow模流分析验证是否可行。(因Moldflow系统推荐的进浇点位置一般是在产品的中心处，即所谓注射压力最小处，所以不采用推荐的。）分析结果數值上會与實際試模有差異，但趨勢是一致的。 塑膠材料簡介 PA+45%GF 1. 熔融密度 1.0519g/cm^3 2. 固体密度 1.226g/cm^3 3. 顶出温度 158deg.C 4. 推荐模温 110 deg.C 5.推荐料温 305 deg.C 6. 最大裂解料温 340 deg.C 7.推荐最小料温 293 deg.C 8.推荐最大料温 316 deg.C 9.推荐最小模温 71 deg.C 10.推荐最大模温 104 deg.C 11.最大剪切率 40000 1/s 12.最大剪切应力 0.5 MPa 產品模型簡介 產品長寬高約67.0X51.0X6.0，大部分肉厚在1.0mm左右. 分 析 模 型 简 介 对此薄壳类产品，可使用Moldflow有限元格分析网格中的Fusion（双层网格）或Midplane (中间层网格）进行MPI分析，分析结果基本一致。下图为双层网格，外表形状与3D产品模 型基本相同，处理时间较中间层网格短，但网格数是它的两倍以上，分析时间较长。中间 层网格局部区域形状需等效处理，前修改时间较长，但分析时间较短。本次分析采用双层 网格。 Fusion网格数目：19765 澆注系統設計 方案采用冷流道系统， 二板模，一模二穴，一点进胶. 冷却系統設計 方案共设计两条水路，公、母模各一条；直径为?6.00mm. 基本成型条件 注塑机设定： 充填条件设定： 冷却条件设定： Machine maximum clamp force:Automatic Maximum pressure: 180MPa Mold temperature: 88.0deg.C Melt temperature: 255.0deg.C Injection time: 0.5sec Coolant Temperature(Cavity): 80.0deg.C Coolant Temperature(Core): 80.0deg.C 成 型 分 析 結 果 成型分析结果 快速充填分析结果 分析结果解析 内容包括冷却、充填、 保压、翘曲分析结果 较为重要的结果。 冷却水温变化 产品表面温度分布 充填时间： 充填时间约为0.95秒，红色区域为最后充填处，产品大部分区域充填流动状况较好。 上圖表示產品流动波前溫度分佈，從圖中可知，产品大部分波前温度较均匀，均在280度左右。但绿色区域因产品肉厚较薄，塑膠因發生嚴重滯流，流動波前溫度急劇下降至276度左右。但还是高于顶出温度很多，所以不易发生短射、缺胶等，缝合线质量应该也不差。 流动前沿溫度分佈 左圖表示產品充填末端平均溫度分佈（未考量冷却系统），從圖中可知，产品大部分温度在280度左右。 充填结束时的体积温度 体积温度变化 左圖表示在系统缺省成型条件下的充填时间。从图中可知，浇口的设置并没有达到流动平衡的效果。红色区域为最后充填的地方。 充填时间 左圖為充填/保壓切換時的注射壓力，最高压力为65.64MPa。从图中也可以看出，因不平衡充填的影响，产品蓝色区域压力偏底。后续阶段会消耗较多的保压