雷射發展的趨勢與應用.pdfVIP

專論：雷射發展的趨勢與應用 雷射發展的趨勢與應用 楊隆昌 總經理 聯祥企業公司 材料的機械性與熱磁性質。 一、前 言 3.非接觸加工，不會汙染材料且不會造成夾 「雷射」(Light Amplification by Simulated 具之磨耗與破損，容易自動化加工。 Emission of Radiation, LASER)是指藉由激勵 4.可經由透明物體(如高透光的石英玻璃)進 放射進行光放大作用所產生的光線。雷射是 行物件的加工。 藉由光學振盪放大的光線，輸出的所有光子 5.不需真空，不必防護X光，因而裝置較簡便 具有相同的相位、方向與振幅，所以具有高 ，而且作業性良好。 強度、方向性、單光性與同調性…等特質。 6.適選加工條件，可進行金屬材料之微小孔 工業用雷射在1970年代因工業快速發展 徑加工、精密熔接、精密切割、鑽孔、雕 的需求開始被導入不同的產業的精密加工使 刻、退火、積層製造-3D列印-(燒結、熔融) 用，它的優點是提供較高而且集中的熱源來 、表面處理等。 進行高速的熔接/切割/標記/雕刻/呈色/表面 7.除了加工金屬工件外，亦可加工木材、陶 熱處理/量測…等不同領域的多元應用。 瓷、塑膠、紙等非金屬材料加工。 由於雷射(激光)具有下列的特性，因此 因此，雷射開始被廣泛的應用在不同產 在現代的工業上常被用來進行精密的加工： 業。 1.如同電子束加工一樣，加工功率密度達 7 2 二、雷射的種類與特性 10 w/cm 以上，可加工鑽石及超硬合金等 硬脆材料，熱應變及材料變質微小。 雷射的種類繁多，將以發振的介質、波 2.雷射光平行性良好，其焦點直徑在理論上 長進行雷射種類的介紹。 可集束成1μm以下，溫度高達10,000℃以上 1.以發振的介質分類大致可區分：氣體、液 ，可進行非常微細的熱熔化(Melting)及氣 體與固體雷射；其中，氣體發振的雷射以 化(Vaporization)加工，不會影響鄰近區域 二氧化碳(CO2)雷射為代表。依發展的先後 中華民國103年9月 23 可區分：橫流式發振-軸流式發振-極板式發 、0.1064μm(0.107μm) (1,064nm ~1,070nm) 振。以固態雷射依發展的順序為：燈管激 。因為不同的材料(金屬/非金屬)對不同的 光-二極體激光-盤式(Disk)激光-光纖激光- 波長的作用/吸光性也不同；因此當我們在 直接出力的雷射二極體。請參考表1 。 選用時，波長是一個重要的考量。 2.以發振的波長區分，主要的波長為0.266μm 以表2進行波長與吸光性的說明。 (266nm) 、0.532μm(532nm) 、0.808μm(808nm)