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無鹵無磷難燃基板樹脂研究 林進益 工業技術研究院 材料與化工研究所 研究室主任 摘要 歐盟公告之 RoHS指令，已於95年7月日正式1 生效，該指令規範電子電機產品 中鉛、鎘 、汞 、六價鉻、 多溴聯 苯及多溴聯 苯醚之使用 ，輸 入歐盟 之電子電機產 品若未符合規範， 將無法於歐盟 地區銷售。現 今使用於環氧樹脂之難燃 劑 ，大都 為溴化難燃劑，以FR-4用之環氧樹脂為例 ，其中便含有約30%至40%溴化環氧樹 脂，以達UL94-V0之難燃規格。雖 溴化環氧樹脂 具有不錯難燃 性質，卻對環保帶 來相當大之威脅 ，焚化爐回 收此類溴化聯苯，不僅產生腐蝕 性極強溴自由基 與氫 化溴 (溴酸 ) ，且 產生高毒性 之 polybromine dibenzofurans及 polybromine dibenzodioxins(戴奧辛 ) ，甚者常與溴化環氧樹脂 共用難 燃劑(synergist) 三氧化 二 銻 ，已被列為致癌物質。 燃燒溴 系難燃劑時戴 奧辛的產生在歐 洲成為一個問題 ，以環保團體 為中心來 進行規制的推動 ，由個人電腦開始到OA機器的 無鹵素難燃化 成為緊急的課題 ，但 是對應此 ，作為難燃劑的只 有磷系 ，並且符合在磷系的規格 來取得難燃 性是有困 難的 ，且當考慮到 將來時，其安全性是有問題的； 材料廠商也 心焦慮地想該 如 何 對應。 本研究將 導入奈米微粒進入樹脂 系統內 ，研究各種奈 米微粒及處理方式對板 材性質的影響 。奈米微粒的 導入分兩部份 ：第一部份採用溶膠-凝膠製程 ，以有機 無機共混 成方式與ATN接枝成為脂硬化劑，並添加 入環氧樹脂內 。第 二部份是利 用 市售或合 成好之不同的 奈米微粒，以直接或改質 方式添加 到樹脂內 。 【關鍵詞】無鹵 (Halogen Free ）、印刷電路板 (Printed Wiring Board or Printed Circuit Board 、奈米技術(Nanotechnology) 主要聯絡 人：林進益 單位： 工業技術研究院 材料與化工研究所 電話： 03-5732499 E-mail ：jim_lin@itri.org.tw 448 一、前言 1.印刷電路板簡介 所謂印刷電路板 (Printed Wiring Board or Printed Circuit Board 簡稱； PWB 、PCB) 是依電路設計 ，將連接電路 零件之電氣佈線繪製 成佈線圖形 ，後再以設計所指 定的 機械加工、表面處理等方式，在絕緣體 上使電氣導體重現 出來所 構成的電路 板而言 。換言之，印刷電路板是搭配電子 零件之前的基 板 ，主要作用是 將各項電 子零件 由電路板所 形成的電子線路 ，發揮各項電子 零組件的 功能 ，以達到中 繼 傳輸的目的 。在印刷電路板的 分類上 ，可依 材料、形狀 、柔軟度(材質 ) 、製程 、應 用領域而有不同的區 分方法。若依使用 基板材料的種類可如表所1 示區 分為七大類 [1] ；至於電路板的層數 以Y軸 方向的 銅導線層數 來定義，主要可粗 分成單面 、雙面 及多層板(3層或 3層 以上) 等三大類見( 圖 1)[ 1] 。不同的基 材、不同的層數 ，其應用 對象亦有所不同 ，這主要取決於成本(價格) 、重量 體( 積 ) 、功能需求等三大要 素 ， 而依照 此三大要 素即可決 定層數 、材料種類 、板厚和線路 密度。 硬板 紙基材 單面板 ( 複合 基材 ＲＰＣ 玻纖布基材 雙面板 ) 多層 板 印刷電路板軟板