光成像工艺规范讲述.doc

1 目的。2 范围适用于工序制程能力的管控。3 职责3.1 技术中心负责该规范的编制与更新； 3.2 工序工艺工程师引导该工序按规范要求开展工作。4 模块划分 规范模块 内容 制程产品能力、设备能力制程 工序资源 设备物料资源 基本原理 工序设备作用原理、物料原理 7 工艺原则 工序生产操作原则、参数设定原则及特殊产品要求 8 工艺维护 工序维护保养内容方法和标准 制程监控 制程测试方法和标准 制程改善 制程方法和途径 偏差处理 规范和生产实际偏差处理方法和途径 5.制程目标 5.1设备能力 5.1.1光成像工序设备能力详见【附件一】《光成像设备能力参数表》。 5.2制程能力 5.2.1曝光能量均匀性≥80% ； 5.2.2显影点板面上下差异≤5%。 5.3产品类型及工艺流程： 产品类型 流 程 备注 内线-负片工艺 开料→干膜前处理→贴膜→曝光→DES 1.贴膜：干法贴膜、湿法贴膜 2.曝光：菲林曝光、LDI曝光 开料→化学前处理→内层涂覆→曝光→DES 外线-负片工艺 负片电镀→干膜前处理→贴膜→曝光→DES 外线-正片工艺 全板电镀→干膜前处理→贴膜→曝光→显影→图形电镀/图镀铜镍金 外线-水金+硬金 全板电镀→干膜前处理1→贴膜1→曝光1→显影1→图镀铜镍金→干膜前处理2→贴膜2→曝光2→显影2→电镀硬金 外线-选择性沉金 阻焊→干膜前处理→贴膜→曝光→显影→沉金 5.3.1光成像处理线流程具体详见【附件二】《处理线工艺流程图表》。 6.工序资源 6.1设备资源： 6.1.1光成像工序设备资源详见【附件三】《光成像设备资源表》。 6.2物料资源： 6.2.1光成像工序物料资源详见【附件四】《光成像物料资源表》。 7.基本原理 定义：光成像又叫光化学图像转移，它的主体流程一般包含前处理，贴膜（或者涂覆），曝光和显影。此工艺首 先在板子表面贴合一层光致抗蚀剂，然后利用菲林或者激光直接成像选择性地曝光部分光致抗蚀剂，使其发生链式聚合反应形成不溶于显影液的高分子聚合物，之后将未曝光部分通过显影药水冲洗掉，从而在板面上形成相应的图形，以作为后续蚀刻或者电镀的抗蚀层。 7.1 光成像前处理： 7.1.1光成像前处理一般通过化学或机械方法，清洗板面，并在铜表面形成凹凸不平，具有一定粗糙度的的表面形貌，以增加干膜与板面的结合力，避免出现干膜脱落，浮起等缺陷； 7.1.2界面结合力：干膜/湿膜和铜面间的结合力主要有化学键结合力和机械结合力。不同的抗蚀层，由于其成分和形态的差异，其与铜面之间占主导的结合力便有所不同，比如干膜呈固态，表面的分子相对稳定，不饱和的化学键较少，因此干膜与铜面的主要结合力是机械力。而湿膜不同于干膜，湿膜呈液态，表面分子的活性较高，分子基团的不饱和键较多，易与铜原子形成化学键，因此湿膜和铜面之间的主要结合力是化学键合力。 7.1.2.1界面结合力的影响因素如下表： 序号 结合类型 影响因素 1 化学键合力 1.表面清洁度，界面化学作用力（分子间的范德华力，极性键力等）影响化学键合力的大小； 2.如果铜表面存在油污，残胶，手指印等有机污染物，抗蚀层与铜面的化学结合力将受到很大的影响。湿膜与铜面之间的粘附主要是靠化学键合力的，因此湿膜的前处理对表面清洁度的要求较高，相对而言，化学键合力在干膜与铜面之间的粘附中起次要作用； 3.化学键合需要板面具有活性，而板面活性的大小取决于表面Cu，Cu+ ，Cu2+ 2 机械力 1.表面粗糙度，接触表面积，接触角影响铜面与干膜之间的机械结合力； 2.干膜与铜面之间的粘附主要是依靠粗糙度形成的，因此如何形成均匀，密致，具有微观凸凹结构的表面便是干膜前处理的重点，即具有合适的Ra值和Rz值，当然基铜表面的粗化度并非愈大愈好，如下图所示： 3.由于表面粗化造成的Rz值过大，在波峰和波谷之间干膜与铜黏合不完全，容易残留气泡。且干膜嵌入铜面较深，在显影时，线路的底部容易出现干膜显影不净的缺陷，如果粗糙度过小，表面过于光滑，干膜与铜面的结合力不足，这样在显影时，干膜容易浮起从而导致开短路的缺陷，此种情况是前处理必须避免的，粗化需形成紧密的波峰波谷，且各处分别均匀，这样便可以与干膜形成较好的结合力，如下图所示： 7.1.3表面粗化原理：，粗化效果【图1】所示： 图1 铜面粗化效果 7.1.3.1表面粗糙度表征方法： 序号 参数 计算方法 图示 1 Ra 1.在取样长度内，被测实际轮廓上各点至轮廓中线距离绝对值的平均值，即 2.Ra 能充分反映表面微观几何形状高度方面的特性，但因受计量器具功能的限制，不用作过于粗糙或太光滑的表面的评定参数。 2 Ry 1.指的是表面轮廓最大高度，在取样长度内，轮廓的峰顶线和