IDF导入计算结果.pdfVIP

6SigmaET 软件由全球领先的CAE 软件供应商英国Future Facilities 公司开发，是新一代的热 分析工具，借助于6SigmaET 软件的分析和优化结果，用户可减少产品设计和研制成本，提高产 品的性能和可靠性，缩短产品的研制和生产周期。 6SigmaET 作为专业的散热分析软件，可以解决不同级别的散热问题 ： ◆ 系统级 —— 针对机房、舱内环境等的热分析 ◆ 设备级 —— 电子设备机箱、机柜等的热分析 ◆ 板 级 —— PCB 板级的热分析 ◆ 元件级 —— 电子模块、散热器、芯片封装等的热分析 封装芯片的温度分布 PCB 板的温度分布 机箱内的温度分布 列车内环境的温度分布 软件特点 快速几何建模 6SigmaET 提供了非常友好的用户使用界面，方便实现快速建模，具有完善的电子设备专用组件模型， 用户通过鼠标点击和拖拽即可完成模型的建立。软件提供ECAD 和MCAD 导入接口，用户能将导入与自建 模型进行组合，从而可准确高效的建立复杂模型。6SigmaET 提供了大量的金属、非金属、流体材料、风扇 等库。 -01- 6SigmaET ◆ 面向对象建模 ：专门为电子业界使用者定制的组件模型，采用参数化定义及详细的外型表现形式，使 模型更易建构和分析，机箱、PCB、芯片、通风孔、电容、电阻、电感、散热器、风扇、热界面材料 等专业模型组件应有尽有，模型树逐级建模和显示方式，任意角度的旋转模型，使建模更加准确高效。 丰富完善的电子组件模型 ◆ ECAD/IDF 输入 ：emn、brd、bdf、idf 等格式的IDF 文件直接输入。 IDF 导入计算结果 ◆ 专业的MCAD 输入 ：支持SolidWorks、Pro/E、CATIA 、UG 等三维实体建模软件所建模型导入，可实 现装配体拆分、结合软件自建模型进行组合建模，从而有效缩短建模时间。软件能自动针对MCAD 外 型生成计算网格并进行分析。 三维CAD 模型导入 导入模型计算结果 -02- 强大的查错功能 当用户操作失误或模型本身不合理时，信息窗口将提示模型错误，只需点击信息窗口的提示信息即可 定位出错模型。 智能化查错定位功能 智能化网格 6SigmaET 全自动化和智能化的网格生成功能，缩短了设定时间并保证生成最佳的网格分布。对象导向 的网格系统，依照过去分析经验，每种模型对象均已内含预设的最佳网格设定 ；网格疏密可自定义，可对 单个模型进行网格的单独定义。 创新性版本树形图 6SigmaET 的版本树形图是一个革命性的功能，可将所有不同设计方案置于一个版本树形图中，对结果 进行直观对比，便于产品设计方案的选择及优化。 版本树形图 多方案结果比较 快速高效求解器 6SigmaET 采用进阶的内存处理系统执行Multi-grid 计算，求解器准确、快速、高效、鲁棒性强，64 位 计算核心，可支持多核并行运算，对版本树形图中的多个设计方案可施行并行、顺序求解。 -03- 6SigmaET 噪音评估 6SigmaET 可按照设置的风扇或风机等振动发声设备的噪音值预测整机噪音值。 可评估噪音 风扇噪音值等参数设置 自动简化热模型 6SigmaET 可将设备热模型自动简化，保留了模型内部的发热功耗和气流