FPC技术测试规范材料.doc

FPC技术规范 文件编号: 版本/状态: 制 定: 审 核: 批 准: 发行日期: 目 录 目的…………………………………………………………………3 适用范围……………………………………………………………3 引用标准……………………………………………………………3 定义…………………………………………………………………3 技术要求……………………………………………………………3 测试方法……………………………………………………………7 包装，运输，贮存…………………………………………………10 目的 为规范金立公司FPC设计、制造及检测。 适用范围 本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。 引用标准 3.1本规范引用标准如下 JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法 JIS C 5017 单双面挠性印制线路板JIS C 5603 印制电路术语及定义JIS?C?6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法IEC? 326-7? 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。 IEC? 326-8? 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。本采用的主要术语定义按JIS C?5603规定,其次是： (1) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。 (3) 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。导体的外观 断线不允许有断线缺损、针孔加工后的导体宽度,导体上缺损或针孔宽度,长度,则应小于1/3,L应小于。 导体间的残余导体残余或突出的导体宽度,应小于加工后的导体间距的1/3。导体表面的蚀痕由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。 导体的分层导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度的要求如下。对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。　1) 有复盖层的部分 b≤w,可弯曲部分 a≤1/3w一般部分 a≤1／2w2) 无复盖层的部分 a≤1/4w,b≤1／4w。 导体的裂缝不允许有导体的桥接不允许有导体的磨刷伤痕刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。打痕压痕打痕压痕的深度应在离表面0.1mm以内。在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。 5.2?基板膜面外观变色导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。 5.?覆盖层外观 覆盖膜及盖涂层外观的缺陷。允许范围见表5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。 连接盘和盖层的偏差,连接盘和盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±0.3mm以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3%以下。 5.4 电镀的外观 5.2.5粘贴的增强板外观缺陷。 增强板的位置偏差　孔偏差 增强板与挠性印制板之间孔偏差为1,挠性印制板和增强板的孔径不得减少0.3mm以上。而且,D—I时必须在D的孔径公差范围内。　外形偏差 外形偏差为j,应在0.5mm以下。 增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分　增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差k应在0.5mm以下包含流出部分。但是对于元件孔,必须满足孔径公差要求。 增强板之间异物 增强板与挠性印制板之间的异物,应该凸起高度m在0.1mm以下。而且,增强板和挠性印制板的厚度有规定时,必须在允许值内。另外,若异物较大,应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的5%以下,并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。 增强板之间气泡 增强板和挠性印制板之间有气泡,在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的10%以下;在使用其它粘合剂时,应在增强板面积的1/3以下。而且,在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。另外,在安装时不可产生鼓泡。5.2.6?其它外观 丝状毛刺:(1) 孔部 在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0.3mm以下,而且不容易脱落的。(2) 外形 在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在1.0mm以下,而且不容易脱落的。 外形的冲切偏差 所示外形的冲切偏差,不允许外形和图形接触。但是,电镀引线,增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。 表面附着物　不可有引起故障的容易脱落物。　固化的粘合剂 复盖层的粘合剂,粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落,不会引起故障,但是厚度规定的除外。焊剂残渣 用渍异丙醇的