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用ANSYS软件对行波管收集极进行热分析 李晓影寇建勇 北京真空电子技术研究所大功率微波器件技术国家重点实验室100016北京 摘要：本文着重介绍了ANSYS有限元分析软件在行波管收集极设计中的热分析 关键词：ANSYS软件有限元分析收集极热分析 1．前言 收集极是行波管的一个重要部件，它直接影响到行波管的性能，如果收集极的效 率不高，那么行波管的总效率也将受到很大的影响。 收集极的散热性能不仅影响着管子的工作稳定性，也直接影响着收集极的性能， 因此对收集极进行热分析是十分必要的。通过热分析可以定量的确定收集极的温度， 了解收集极的应力场以及可能的变形情况等。 本文即是采用ANSYS软件，在考虑收集极二次电子的情况下，对某结构收集极进 行热分析，得到了收集极的温度场、以及影响收集极温度的某些参量和收集极温度的 关系，从而为收集极的设计工作提供一定的参考。 2．用ANsYs软件对收集极内表面进行热分析 某收集极结构示意图如图一所示。 分析时将打在收集极内表面的电子作为热源，电子的收集极的入口条件是应用电 子科技大学开发的TWTCAD二维大信号计算软件得到的。收集极内电子注轨迹分布由 十二所开发的收集极计算软件给出。电子轨迹和等位线分布如图二所示： 图一 图二 在得到电子注轨迹分布的同时，也得到电子注落在收集极上的位置以及所产生的 次级电子落在收集极内表面的位置。这便是收集极热分析的热源。 在收集极外表面上施加对流边界条件。 内收集极、绝缘陶瓷和外收集极之间通常采用焊接和压力接触两种工艺，本模型 内收集极和绝缘陶瓷之间采用焊接工艺，绝缘陶瓷和外收集极之间采用压力接触工 艺。焊接和压力接触的界面热阻不同。 3．收集极热分析结果 通过模拟证实，在热源一定的情况下，收集极内温度场分布与收集极外表面施加 的流体对流换热系数、流体温度以及各接触面的界面热阻有关。 的曲线如下图所示： 463 由图可知，流体温度将会影响收集极的温度。收集极上最低温度和最高温度 随着流体温度的上升而上升，并且上升的幅度和流体温度上升的幅度相同。这里 指出最低温度通常出现在外收集极的外表面，而最高温度则是在收集极的某个电 极上出现的(下同)。 ·在流体温度为50℃，接触界面热阻值为0．01℃cm2／watt，焊接界面热阻为 300w／m2k…．1300w／m2k时，得到的曲线如下图所示： 由图可知，增大对流换热系数可以降低收集极温度，但只是在一定程度上的降 低，当对流换热系数达到一定数值时再继续增加，此时对收集极温度的降低作用 就很小了。所以在其他条件已定的情况下，对流换热系数有一个优选值，这将保 证收集极有合适的工作温度而冷却流量又不至于过大。而且通过分析发现，该优 选值随实际情况不同而在变化，如当界面热阻改变时，最佳值也将改变。本例最 佳值为400w／mZk左右。 ·界面热阻是一个十分重要的参数，它直接决定着收集极的散热能力。如果热 阻过大，内收集极的热量就很难散发出来。压力接触界面的热阻和接触表面抛光 程度以及连接处的压力有关。而焊接界面热阻则取决于焊接的质量。 在对流换热系数为300w／m2k，流体温度为50℃，保持接触界面热阻为0．04 下所示： 由图可知，降低焊接界面热阻可以减小最高温度的值，但也只是一定程度上的 减小，因为即使界面热阻减为很小的值，最后收集极最高温度和温差也不会减小 很多了，而是趋于某个值。最低温度随焊接界面热阻的减小变化不大。所以也不 能只靠减小焊接界面热阻来降低收集极的温度，因为当焊接界面热阻很小时，其 它热阻就起主要作用了。 在对流换热系数为300w／m2k，流体温度为50。C，保持焊接界面热阻为0．005 曲线图如下所示： 由图可知，收集极最高温度和温差也随着接触界面热阻的减小而降低，但和焊 接热阻一样，当接触界面热阻很小时，其它热阻也起主要作用了，所以再减小接 触界面热阻的值，对收集极最高温度和温差的影响就很小了，最高温度和温差趋 向于一定值。最低温度随接触界面热阻的减小变化不大。 ● 此时收集极上的温度场分布如下图所示： 4．结束语 本文应用ANSYS软件，对影响收集极温度的参量和收集极温度的关系作了一些分 析，在一定程