LED产业和市场2016.5.28试题.ppt

国际主要厂商核心技术对比 公司名称 Nichia 技术优势与特色 第一支商品化的GaN基蓝光LED/LD 白光技术：蓝光激发黄色荧光粉技术 蓝宝石衬底外延生长技术 Toyoda Gosei Lumileds Cree Osram LED车灯照明 白光LED与蓝绿外延芯片 独特热沉设计和SI基Flip-Chip封装技术；在大功率白光照 明管芯方面具有先发优势 SiC基Ⅲ族氮化物、芯片及封装技术开发 SiC衬底的”Faceting“ 在白光LED用荧光粉材料方面具有领先优势 正装功率型封装技术及车用灯具技术开发 其他值得关注的国外LED技术 1、Seoul Semiconductor的AC-LED 2、Lumileds的荧光粉途敷技术 3、Lamina的低温陶瓷共烧技术 4、Citizen的多芯片集成封装技术 5、Enlux的混光技术 6、Color Kinetics（已被PHILIPS收购）的动态控制技术 国内LED技术情况 2006年（产业化指标） 外延 种类较少，晶体质量和工艺稳定性仍 有差距 国际比较 总体差距较大 产业化技术差距较大 发光效率： （0.3mm× 0.3mm） 功率型蓝光芯片 （ 1mm× 1mm） 发光效率：189mW@350mA，单芯 片最大输出功率1W 功率型背光LED封装 应用 各档次系列产品 技术差距不大 技术相当，有自主知 识产权 40~50lm/W@350mA（国产芯片） 60~70lm/W@350mA（国外芯片） 5~10mW@20mA标准蓝光芯片 第三篇 区域发展情况以及政策 日本 产业现状： 1、1970年开始进入LED领域，早期从美国进口外延和芯片，制造和加工成应用于电子计算器 的指示灯； 2、20世纪90年代中后期，日本取代美国成为全球LED产业第一大国，目前日本LED在技术和产 值规模上都领先于其他国家。 发展模式： 1、日本没有采用以往的应用为主的研发模式，而是同美国一样选择了以基础技术研发为基础 的技术领先型发展战略； 2、以大型企业构成健全完整的上下游产业链，上游有NICHIA、TG等，下游有Citizen、 Stanley、Panasonic、Sharp、Toshiba等； 3、强大的政府支撑体系，日本政府使用大量特定技术创新政策鼓励、刺激产业技术发展，包 括经济政策和组织协调政策。 产业政策： 1998年启动财政预算为60亿日圆的“21世纪光计划”，第一期计划于2004年结束，已经在组织 施第二期计划 欧美 产业现状： 1、技术应用领域的开发和善于吸收最新技术的转化优势，主要从事高附加值产品生产，通过 节能法案扩大LED应用市场，特别是汽车市场； 2、半导体照明产业集中度高。 发展模式： 1、美国选择科技创新为突破口，成为产业技术领先者。通过控制核心技术，周期性提升芯片 性能，从而控制全球LED产业发展进程和利润流向； 2、美国企业垂直整合度高，产业链结构完整。很多企业具备了“衬底-外延-芯片-封装-应用” 完整的LED产业链； 3、市场调节方面，自由竞争和垄断相结合。与其他电子行业高度竞争不同，美国的LED行业 中度高，产业链上每个环节由一家主要厂商把握； 4、发达的资本市场提供了企业发展所需的资金。 产业政策： 美国2000年启动“国家半导体照明研究计划”，欧盟2000年7月启动“彩虹计划” 韩国 产业现状： 1、韩国自1993年开始投入大量研发资源，以SAMSUNG和LG Innotek两大领导企业，国家光电 等三家主要机构支撑韩国LED脊梁； 2、成立了照明光谷，集中发展LED模块的发展，锁定背光、显示、汽车及照明领域。 发展模式： 1、政府主导下大企业扩张； 2、采取产业聚集加速产业发展； 3、以应用拉动市场，韩国是手机的重要生产国。 产业政策： 韩国2000年成立了光产业发展计划，目标使韩在2008年成为全球光产业前5名；2002 制定了光产业的分支——GaN半导体发光计划，计划04到08年投入1亿美圆，企业提供30% 的配套资金开发LED产业化技术。 中国台湾地区 产业历程： 1、自1973年进入LED领域，主要技术源自美国德州仪器公司技术扩散； 2、1975~1980年中期，台湾集中于封装领域，芯片从日本购买，随着封装产业高度发展，逐 具备了生产所需芯片、树脂、导线和模具的能力； 3、1980年代部分企业进入芯片领域，外延片仍从国外进口，主要进口国是日本； 4、1990年代通过技术扩散以及美国归来学子，台湾LED产业向外延发展，90年代中后期LED芯 片在国联、晶元相继