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Netlist Training Shrink to Gasket: 縮小網點的大小從防焊乾膜到實際上曝光區 Stagger: 顯示stagger模式的突顯視窗到staggering的測試點的設定模式. 點選模式的按鈕, 畫面會出現預先設定好的staggering方法. Job Step 是只能顯示而已, 無法更改. Running Man icon: 依據在setup畫面下設定的條件, 執行netlist最佳化處理. Layers: Layers為Layer List 顯示的標頭 Net Names: 指示出在step上, nets的號碼, net 號碼並不會影響到你在filter ( 過濾欄位)上指定的net號碼. Netlist 最佳化的報告, 請看下頁 Netlist 最佳化的報告: 1 2.延伸netlist最佳化的報告 Setup (Test Point Optimization Screen) Setup Options : Execute – 當點選“running man icon” 並完成作業, 執行作業將依下所示, 點“ Stagger Mode” 按鈕並帶出“Stagger Mode” 突顯視窗, 那裡可以選擇staggering的方法. Test Mode: 判斷什麼樣的測試點會被指定 Double sided – 測試點會被指定測試在雙面測試機台 Component Only – 測試點被指定給單面測試機且達到最佳化測試結果. 只測試零件 層. 假如某些測試點是可以影響到對面層(solder side), 他們將會被solder side 標示成測試點. Solder Only – 測試點被指定給單面測試機且達到最佳化測試結果.只測試solder side假如某些測試點是可以影響到對面層(component side).他們將會被零件 層標示成測試點. Flip Flop – 測試點被指定成翻板測試, 兩個分開的adapters會從具有此選項且已最 佳化的board中被建立出來, 一個探針從solder side測試, 另一個探針從 compoment side測試. 條件 : Barrel test: On Test vias : On Test net end vias : Off Barrel test: On Test vias : Off Test net end vias : Off Barrel test: On Test vias : Off Test net end vias : On Barrel test: Off Test vias : Off Test net end vias : Off Barrel test: Off Test vias : Off Test net end vias : On 動作 : ( ps : vias 是屬於具有.via 屬性的鑽孔 ) 所有符合孔壁的端點將被測試,除了那些位於另一個side的點或因為有某些測試限制. 所有符合直通孔壁的端點將會被測試,那些孔壁端點屬於via holes將不會被測試 ( 不包含那些在另一個side的點或因為有測試限制) 所有符合直通孔壁的端點將會被測試, 但是那些一般性質的via holes將被排除在外, 只有那些屬於end point vias孔壁端的point才會被測試 ( 不包含那些在另一個side的點或因為有測試限制) 將孔壁端的點排除在外, 只有net的端點才會被考慮, vias 將不會被測. 將孔壁端的點被排除在外, 只有net的端點才被考慮, net end vias會被測試 Test SMD Pads : 定義屬於什麼的SMD會被測試 All – 所有的SMD pads會被測試 Net ends only – 只有屬於net端的SMD pads 才被測試 Isolated SMD pads – 假如檢查處打勾, 獨立的 SMD pads也會被測試 假如檢查處沒有打勾, 獨立的 SMD pads不會被測, 即使是 “ Test SMD pads” 是設定成All. Test PTHs ( 除了vias ) : ( 定義怎樣的鍍通孔會被測試 ) All – 所有的不屬於vias的鍍通孔會被測試 Net ends only – 只有屬於net端的鍍通孔會被測試. Isolated PTH