复合的界面及复合原则试题.ppt

* 　　体系不同，粘结的种类或机理不同，这主要取决于基体与增强材料的种类以及表面活性剂(或称偶联剂)的类型等。 　　界面粘结机理主要有界面反应理论、浸润理论、可变形层理论、约束层理论、静电作用理论、机械作用理论等。 * 1．机械作用理论 机械作用机理如图3—3(a)所示，当两个表面相互接触后，由于表面粗糙不平将发生机械互锁[interlocking)。很显然表面越粗糙，互锁作用越强，因此机械粘结作用越有效。 界面粘结机理示意图　　 机械作用理论（mechanical bonding） * 　　在受到平行于界面的作用力时，机械粘结作用可达到最佳效果，获得较高的剪切强度。但若界面受拉力作用时，除非界面有如图中A处所示的‘锚固’形态，否则拉伸强度会很低。 　　在大多数情况下，纯粹机械粘结作用很难遇到，往往是机械粘结作用与其它粘结机理共同起作用。 * 2．静电作用理论 当复合材料的基体及增强材料的表面带有异性电荷时，在基体与增强材料之间将发生静电吸引力，如图所示。静电相互作用的距离很短，仅在原子尺度量级内静电作用力才有效。因此表面的污染等将大大减弱这种粘结作用。 界面粘结机理示意图　　静电作用理论(electrostatic bonding) * 3．化学作用理论 化学作用是指增强材料表面的化学基(图3—3(c)中标有x面)与基体表面的相容基(标有R面)之间的化学粘结。 界面粘结机理示意图　化学作用理论(chemical bonding) R、X分别代表相容的官能团 * 化学作用理论最成功的应用是偶联剂用于增强材料表面与聚合物基体的粘结。如硅烷偶联刑具有两种性质不同的官能团，一端为亲玻璃纤维的官能团(X)，一端为亲材脂的官能团(R)，将玻璃纤维与树脂粘结起来，在界面上形成共价键结合，如图3—3(d)所示。 界面粘结机理示意图　硅烷偶联剂产生的化学粘结 * 4．界面反应或界面扩散理论 复合材料的基体与增强材料间可以发生原子或分子的互扩散或发生反应，从而形成反应结合或互扩散结合。对于聚合物来说，这种粘结机理可看作为分子链的缠结(如图所示)。 界面粘结机理示意图　聚合物的反应粘结（reaction bonding） 　 * 　　　聚合物的粘结作用正如它的自粘作用一样是由于长链分子及其各链段的扩散作用所致。而对于金属和陶瓷基复合材料，两组元的互扩散可产生完全不同于任一原组元成分及结构的界面层(如图所示)， 界面粘结机理示意图　　界面扩散形成的界面层 * 　　而且界面层的性能也与复合材料组元不同，对于金属基复合材料，这种界面层常常是AB、AB2、A3B类型的脆性的金属间化合物；对于金属基和陶瓷基复合材料，形成界面层的主要原因之一是由于它们的生产制备过程不可避免地涉及到高温。在高温下，扩散极易进行，扩散系数D随温度呈指数关系增加，按照Arrhenius方程 * Q一扩散激活能．D０一常数，R一气体常数．T一温度。 温度明显影响着扩散系数，若Q＝250kJ／mol，并代入上式，则在10000C时扩散系数D=2×1034．要比室温大得多。互扩散层的程度即反应层的厚度x取决于时间t和温度，可近似表示为 * k一反应速度常数，与扩散系数有关。复合材料在使用过程中，尤其在高温使用时，界面会发生变化并可形成界面层，此外先前形成的界面层也会继续增长并形成复杂的多层界面。 * 　　上述理论有一定的实验支待，但也有矛盾之处。 　　如静电粘结理论的最有力证明是观察聚合物薄膜从各种表面剥离时所发现的电子发射现象，由电子发射速度算出剥离功大小与计算的粘结功值和实际结果相当吻合。 * 　　但是静电粘结理论不能解释非线性聚合物之间具有较高的粘结强度这一现象。 　　因此，每一种粘结理论都有它的局限性，这是因为界面相是一个结构复杂而具有多重行为的相。 * 　　前一种观点从力学的角度来看，将会产生好的效果； 　　后一种观点按照可形变层理论，则可以将集中于界面的应力点迅速分散，从而提高整体的力学性能。 * 　　前面的两种观点都有一定的实验支持，但是尚未得到定论。 　　然而无论如何，若界面层的模量高于增强材料和基体的模量，将会产生不良的效果，这是大家都公认的观点。 * 　　实验表明，金属基复合材料由于容易发生界面反应，生成脆性大的界面反应层，在低应力条件下，界面就会破坏，从而降低复合材料的整体性能。 　　因此，界面层控制是设计复合材料的一个重要方面。 * 　　界面层的形貌、厚度、结构等可通过先进的科学仪器进行观察与分析，常用的有俄歇电子谱仪(AES)、电子探针(EP)、x光电子能谱仪(XPS)、扫描二次离子质谱仪(SSIMS)、电子能量损失谱仪(EELS)、x射线反射谱仪(GAXP)、透射电镜(TEM)和扫描电镜(SEM)