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Reference books 1. Signal and power integrity ----Simplified, Eric bogatin, Second Edition. 中文版《信号完整性分析》 李玉山，李丽平译，电子工业出版社. 2.《信号完整性分析与设计》张木水，李玉山编著，电子工业出版社. Any questions? Signal Integrity is in your future Mu-Shui Zhang Sun-Yat Sen Univ. “There are two kinds of designers, those with signal-integrity problems and those that will have them.” on a white board at a large systems company 世界集成电路的发展历史　　1947年：贝尔实验室肖特莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑；　　1950年：结型晶体管诞生；　　1950年： R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺；　　1951年：场效应晶体管发明；　　1956年：C S Fuller发明了扩散工艺；　　1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史； 　　1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；　　1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管；　　1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺；　　1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍；　　1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门）；　　1967年：应用材料公司（Applied Materials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司；　　1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现；　　1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明；　　1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802；　　1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世；　　1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路时代的来临；　　1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC；　　1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世；　　1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM；　　1985年：80386微处理器问世，20MHz；　　1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路（ULSI）阶段；　　1989年：1Mb DRAM进入市场；　　1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用0.8μm工艺；　　1992年：64M位随机存储器问世；　　1993年：66MHz奔腾处理器推出,采用0.6μｍ工艺；　　1995年:Pentium Pro, 133MHz，采用0.6-0.35μｍ工艺；　　1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μｍ工艺；　　1999年：奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用0.25μｍ工艺，后采用0.18μm工艺；　　2000年: 1Gb RAM投放市场；　　2000年：奔腾4问世，1.5GHz，采用0.18μｍ工艺；　　2001年：Intel宣布2001年下半年采用0.13μｍ工艺。 1.Silicon chip Wafer 代工厂 2. Packaging What is package? What does it use for? Advance in package Wire bond interconnect TSV interconnect 3. PCB--provide interconnect for package-to-package/component-to-component Stackup of PCB PCB with components mounted Computer main board Backplane背板 Interconnect chip pack