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8D培训教材课件 8D培训教材课件 8D培训教材课件 结案： 1）客户接受我司纠正及预防措施。 2）组装部及时更改加工参数，PQE及时对所有QC进行培 训宣导，所有QC严格按照SIP操作，对每个产品都进行检验，有效降低了不良率。 * D8 表彰结案 结 束！ * * * * * * * D3 临时控制措施 怎么制定 临时控制措施？ Step3 执行临时措施 Step4 证实临时措施 Step2 验证临时措施 为什么要给 出临时控制措施？ 先救火，再制定后续预防措施 可以给小组留出在根本原因上解决问题的时间 Step1 选择临时措施 控制对象 * 已发生的怎么办？ 正在发生的怎么办？ 未发生的怎么办？ 是否引起其它问题？ 临时措施 D3 临时控制措施 发生中： 中兴客户组装厂龙岗福盛电子产线在生产P825F10机型时发现后壳装饰片有脱落/松动不良 未发生： 客户单体库存：3200PCS后壳组件，誉铭新公司库存:11799PCS 已发生： 客户组装厂当日上线500PCS.脱落不良率1%.松动不良率约3% 目标 满足客户不停线与交期 预计完成日期 2013-5-27 * D3 临时控制措施 中兴客诉问题的临时处理方式 * D3 临时控制措施 1.库存清理： A. 客户产线：我司安排人员现场跟进处理，用耳机插拨5次后检验是否有脱落松动不良，如脱落安排专人换掉后壳，如松动用热熔治具重新热熔，检验方案同上。以满足客户不停线与交期 B. 客户单体库存：3200PCS后壳组件，返工方案为：把此机型热熔治具进行加工，尽量使其能把热熔胶散开均匀，同时针对此返工物料把热熔治具的温度进行调整，由原来的230℃调到200℃，返工后需保压2-3S。经24号誉铭新方超同福盛温工，旷工与中兴驻厂黄小姐拆机不良品18台机更换返工后的后壳组件插拔10次以上都OK，初步断定此方案验证OK。 5月25号贵司外协厂又验证了188PCS，全部OK。 C. 誉铭新公司库存：11799PCS，已隔离处理，目前己按照此方案返工5000PCS，其余在返工中。返工物料全部用指甲从下方往上顶起进行全检。 * D4 定义和验证根本原因 8D实施步骤 2 * D4 定义和验证根本原因 如何找到根本原因？ 1、原因的推测 2、验证推测 3、根本原因挖掘和验证 什么是根本原因？ 割草 VS 拔草 解决了根本原因，那么不良或失效模式就可以不发生。 有些失效模式可能有好几个根本原因，那么解决了一个根本原因，至少可以减少失效模式发生的概率。 所以根本原因就是只要解决它就可以解决失效模式。 使用方法：Why，Why，Why，Why，Why，多问几个为什么，直到问到真正的原因。 * D4 定义和验证根本原因 * D4 定义和验证根本原因 初步原因分析 问题 可能原因 P825F10后壳耳机孔装饰片热熔后为什么会发生脱落/松动？ 热压治具热熔设定温度太高 加工中操作不正确 热熔柱高度不够 现场QC抽检时没能检出不良品，导致不良品流出 其它原因 * 中兴客诉 D4 定义和验证根本原因 问题 可能原因 原因确认 P825F10后壳耳机孔装饰片热熔后为什么会发生脱落/松动？ 热压治具热熔设定温度太高 对我司热熔温度进行调整，由原来230℃+/-10℃调整为200℃+/-10℃，产品不良减少 √ 热熔柱高度不够 经测试，热熔柱高度偏下限 √ 加工中操作不正确 严格参照SOP和SIP执行操作 × 现场QC抽检不严格 出现不良品流出 √ …… …… * 中兴客诉 D4 定义和验证根本原因 初步原因验证 注：“√”表原因确认保留，“×”表原因剔除 拟定执行暂时对策 问题 可能原因 原因确认 对策拟定 P825F10后壳耳机孔装饰片热熔后为什么会发生脱落/松动？ 热压治具热熔设定温度太高 对我司热熔温度进行调整，由原来230℃+/-10℃调整为200℃+/-10℃，产品不良减少 √ 对我司热熔温度进行调整，增加保压时间 热熔柱高度不够 经测试，热熔柱高度偏下限 √ 不停机，对不良品进行返工/停机，修模 加工中操作不正确 严格参照SOP和SIP操作 × 现场QC抽检不严格 未能检出不良品，出现不良品流出 √ 加严抽检，对QCQC进行培训宣导， 制作不良看板 * 中兴客诉 D4 定义和验证根本原因 深层原因分析 问题 一次因 二次因 对策拟定 P825F10后壳耳机孔装饰片热熔后为什么会发生脱落/松动？ 热压治具热熔设定温度太高 对原材料性能不熟悉 保压