DIP元件整形作业指导书.docx

目的：规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。适用范围：适用于元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。职责：3.1 成型作业员负责按本规范操作。3.2生产部负责本规范在作业过程中有效执行。程序内容：4.1操作规范：4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件:产品样板，空PCB板，元器件材料。4.1.2 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。4.1.3 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。4.2 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时，以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为二种：（1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）（2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）4.3 元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性4.3.1当设定成型尺寸时，必须要充分考虑上述的成型尺寸要求，避免元件脚变形或是元件本体开裂损伤，对于手工加工或是极其加工安全尺寸要求也不会一致，需要根据实际情况而定。具体成型要求如下：刻度尺，调节刻度尺决定成型元件脚的长短成型机电解电容成型：立式与卧式立式直插成型高度为3.MM-3.5MM, PCB板的厚度（1.0-1.5MM）剪3.-3.5MMPCB厚度1.6-2.0MM 剪3.5-4.00MM立式直插成型高度为3.MM-3.5MM, PCB板的厚度（1.0-1.5MM）剪3.-3.5MMPCB厚度1.6-2.0MM 剪3.5-4.00MM立式直插成型高度为3.MM-3.5MM, PCB板的厚度（1.0-1.5MM）剪3.-3.5MMPCB厚度1.6-2.0MM 剪3.5-4.00MM立式直插成型高度为3.MM-3.5MM, PCB板的厚度（1.0-1.5MM）剪3.-3.5MMPCB厚度1.6-2.0MM 剪3.5-4.00MM立式直插成型高度为3.MM-3.5MM, PCB板的厚度（1.0-1.5MM）剪3.-3.5MMPCB厚度1.6-2.0MM 剪3.5-4.00MM立式直插成型高度为3.MM-3.5MM, PCB板的厚度（1.0-1.5MM）剪3.-3.5MMPCB厚度1.6-2.0MM 剪3.5-4.00MM立式直插成型高度为3.MM-3.5MM, PCB板的厚度（1.0-1.5MM）剪3.-3.5MMPCB厚度1.6-2.0MM 剪3.5-4.00MM卧式电容成型高度要求：根据电容的规格型号，剪脚的长度都不同，尺寸5(L)*11(X)的，脚剪5.5-6MM(H)之间. 不同尺寸成型方法：L÷2+PCB厚度+露出引脚（1.5-2MM）如：10*18的电解需要成型，10÷2+PCB的厚度1.5MM+露出引脚2MM=成型的长度8.5MM电阻，二极管U成型极成型U型元件，要根据PCBA的跨距成型，L为元件跨距，L1 L2为折弯距离，成型不同元件时按照PCB跨距进行调整项目允收范围A85° a 95°L1、L21.0mm - 3mmL依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）5、前加工工艺的注意事项要求：5.1 应做互检要求，（一般是检查材料有无错料、混料、丝印不符、元件破损不良）。5.2 明确加工先后顺序，首先做什么，最后干什么，逻辑思维强，使操作者能在最短的时间内完成，并且要保证品质要求。必须注明元件丝印或外观图，注意元件的尺寸范围与误差范围的区别，如3.0-4.0mm与3.5±0.5mm区别。必须使用后者中心值加误差范围的方式来表述元件的尺寸工艺品，用±来表示（如3.5±0.5mm），保证加工的一致性。5.3 对于同一种元件多个配量且有不同种成型方式，加工要求必须在一个工位中完成，并且注明不同成形示意图和零件位置。5.4 元件外观相同而型号不同的元件要分开加工，并自检材料型号与丝印是否正确；对无极性元件，或按PCB板丝印方向加工。5.5 元件成型必须考虑PCB板的厚度，例要求插机后的管脚长为1.5±0.5mm，如果工艺的剪脚尺寸要求为3.5±0.5mm，而实际的PCB板厚度为1.5mm插机后的管脚长就可能为2.5mm。生产线需重新剪脚。元件加工要一步到位，尽可能不再有加工工位（如：剪脚工位）。5.6