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COB光源厂家及生产厂家工艺 COB封装流程　　 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 　　 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 　　 第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 　　 第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 　　 第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。 　　第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。 　　 第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 　　 第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 　　第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 　　 第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 　　 第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 　　 与其它封装技术相比，COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。 　　某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉了大部分或全部封装，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴随着这些技术，可能存在一些性能问题。在所有这些设计中，由于有引线框架片或BGA标志，衬底可能不会很好地连接到VCC或地。可能存在的问题包括热膨胀系数(CTE)问题以及不良的衬底连接。 COB面光源封装工艺流程及基本要求 发表日期:2012-9-4 19:06:34 点击次数:1162 COB面光源即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上 ，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊接技术。因此，通过COB封装形式而来的COB面光源又称COB光源,COB平面光源,COB集成光源,陶瓷COB光源。 COB面光源封装工艺流程及基本要求： 1．清洁 PCB 清洗后的 PCB 板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的 PCB 板要用毛刷刷干净或吹净方可流入下 一工序。对于防静电严的产品要用离子吹尘机。清洁的目的的为了把 PCB 板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定 的品质。 2．滴粘接胶 滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中 DIE 脱落 在 COB 工序中通常采用针式转移和压力注射法 针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在 PCB 上，这是一种非常迅速的点胶方法 压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小 决定与与粘度有关。此工艺一般用在滴粘机或 DIE BOND 自动设备上 胶滴的尺寸与高度取决于芯片（DIE）的类型，尺寸，与 PAD 位的距离，重量而定。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不 宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。 硬把什么不能超过芯片的 1/3 高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。 3．芯片粘贴 芯片粘贴也叫 DIE BOND（固晶）粘 DIE 邦 DIE 邦 IC 等各公司叫法不一。在芯片粘贴中，要求真空吸笔（吸咀）材质硬度要 小（也些公司采用棉签粘贴）。吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤 DIE 表面。在粘贴时须检查 DIE 与 PCB 型号，粘贴方向是否正确，DIE 巾到 PCB 必须做到“平稳正”“平”就是指 DIE 与 PCB 平行贴紧无