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2017-03-27 发布于四川
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PCB的设计基本知识点

终端产品部系统组郭哲 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. PCB基本概念 PCB设计基础 PCB制造流程 PCB贴片工艺 01 02 03 04 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. PCB：Printed Circuit Board，印制电路板 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 基材（Core）基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“半固化片”（prepreg）使用。基铜的厚度以oz为单位，1oz约为1.2mil-1.4mil。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 基材（Core）常见的基材及主要成份有： FR-1 ──酚醛棉纸 FR-2 ──酚醛棉纸 FR-3 ──棉纸、环氧树脂 FR-4 ──玻璃布、环氧树脂 FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化铝 SIC ──碳化硅 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 叠层基材有单面、双面两种结构，搭配铜皮、半固化片可组成不同叠层结构。如下图所示： Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 金属涂层金属涂层就是基板线路跟电子元件焊接的地方。由于不同的金属价钱不同，因此直接影响生产的成本。另外，每种金属的可焊性、接触性、电阻阻值等不同，也会直接影响元件的效能。常用的金属涂层有：铜锡：厚度通常在5至15μm 铅锡合金（或锡铜合金）：即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63% 金：一般只会镀在接口银：一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金标示金属涂层的说法如：沉铜、沉金、镀锡、镀银等。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 设计软件：如Allegro、PADS 、DXP等设计流程输入：原理图文件，网表，封装，设计规则要求，结构要求等输出：PCB图纸，Gerber文件，坐标文件，加工要求等常用术语说明叠层结构正片、负片布局、布线铺铜过孔：通孔、盲孔、埋孔阻焊、开窗、绿油塞孔 WELL 花孔（热焊盘） Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 软件中的层介绍 Silkscreen：丝印层 Paste：锡膏层 Solder：阻焊层 Layer：走线层 Assembly：装配层 Drill：钻孔层 Keepout：禁止布线层 Mechanical：机械层不同的软件对以上层的描述及使用方法不尽相同，但实际意义一致，理解后可灵活使用