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4可靠性确认Qualification of Optoelectronic Devices 4.1 性能Characterization 4.1.1 性能测试Characterization Tests R4-2 [106v2] 光电器件应该测试光性能和电性能 R4-4 [420] 对于所有器件，在常温下测试的一些参数需要在工作温度的极限条件下测试。 R4-5 [421] 对于可调激光器，需要在最大、最小、和中心工作波长条件下测试参数。 O4-6 [422] 除非出现下列情况，对于集成模块的参数需要在4.4.2（表4-6）中列的三个震动或冲击条件下测试。 如果集成模块显示出对震动和冲击不敏感，则O4-6 [422]将不需要进行。 CR4-7 [423] 所有的器件需要在温度变化率为1°C/minute 的条件下测试性能。 R4-8 [110v2] 在diode和module levels级别里，至少需要20个器件进行特性相关的测试，而在integrated modules 里，则至少需要10个器件进行测试，且都要求没有失效发生。 表4-2 器件的物理特性 参数 Additional Information 取样 应用 LTPD SS C 内部湿气(internal moisture) 3.2.10.1.1 20 11 0 对所有的密封模块 气密性(hermeticity) 3.2.10.1.2 20 11 0 对所有密封的光电器件1 ESD 3.2.10.2.1 M, 测试器件ESD的失效值 - 6 02 所有的光电模块3 3.2.10.2.2 ±8 and ±15 kV discharges as per GR-78-CORE - 2 0 对所有的集成模块4 可燃性(Flammability) 3.2.10.3 - 3或55 所有的光电模块和集成模块6 剪切强度(die shear strength) 3.2.10.4 20 11 0 所有的光电二极管(子组装) 可焊性(solderability) 3.4.10.5 20 11 0 所有的光电模块 打线强度(wire bond strength) 3.4.10.6 20 11 0 所有的光电二极管(子组装) 表4-2的备注： 1 May be performed on non-functional devices that are mechanically identical to the functional devices with the exception that any fiber pigtails/boots have been cut off. 2 ESD门限测试是破坏性实验。“0”这里是指当器件加载的ESD测试电压小于ESD的最低可接受电压（500V）时，可接受的失效数。 3 当模块或集成模块的所有组件的ESD门限都大于4000V时，或者器件是铌酸锂调制器等对ESD不敏感的器件时，ESD测试时用此条件。 4 如果集成模块没有施加ESD电压的那些版，这时ESD测试将使用另外一个条件(见3.2.10.2.2)。 5 针焰测试和含氧量测试需要3个样品，UL 94 测试需要5个样品 6 不可燃密封金属或陶瓷封装不需要进行可燃性实验。但是，如果这些封装附有任何可燃性材料，则需要进行此实验。 4.1.2 特性测试的Pass/Fail 标准aracterization Test Pass/Fail Criteria R4-11 [426] 除非合R3-7 [415] 描述的情况, 器件供应商和设备制造商应的内部水气测试（internal moisture test）需要满足下面的要求 ? 单位体积的水气含量应小于或等于5000ppm. 4.2 应力测试Stress Tests 4.2.1 机械应力和环境应力测试Mechanical Integrity and Environmental Stress Tests 表4-3 机械应力测试 测试项目 参考 条件 应用2,3 机械冲击4 3.3.1.1 Condition A(500g, 1.0ms),5times/direction5 所有光电二极管和模块 300g,3ms,5times/direction5 所有重量≤0.225kg的集成模块 50g,11ms, 5times/direction5 所有重量0.225kg但≤1.0kg的集成模块 机械振动 3.3.1.1 Condition A (20g),20 to 2000 to 20Hz,4min/cy,4cy/axis,non-powered 对所有密封的光电器件1 5g,10 to