环保型印制电路板抗氧化剂（FT-600）.doc

環保型印製電路板抗氧化劑（FT-600） 産品說明書 海諾化工（廣東）有限公司 廣州市天河區科城助劑廠 産品簡介 傳統的印製電路板保護一般是使用松香系塗層，即將松香或松香改性樹脂溶解於有機溶劑後，塗布、噴霧或浸漬在線路板上乾燥形成一層樹脂膜，以保護印製電路板不受氧化和保持一定的可焊性。然而由於該方法採用了各種有機溶劑，因此作業過程需要有良好的通風設施，而且揮發的有機溶劑會對大氣環境造成污染。 採用國外先進技術生産的FT-600抗氧化劑系列是一種水溶性環保産品,可代替上述傳統的印製電路板表面抗氧化處理工藝。其工作原理爲將印製電路板浸在本産品中，本産品會有選擇性的在銅或銅合金表面反應並生成一種有機覆膜，該覆膜具有優良的抗氧化性並能保持印製電路板的可焊性。採用本系列產品作抗氧化處理的印製電路板與其他工藝相比具有如下顯著特點。 工藝 制程 熱風整平 化學鎳金 FT-600有機覆膜 印製電路板製造 生産效率低 設備維護費用高 工藝複雜 金屬污染 生産成本高 工序多 操作複雜 無法返工 廢液污染 生産成本高 工藝簡單 維護方便 無污染、環保 生産效率高 廢品率低 生産成本低 印製電路板焊接 表面不夠平整，對結構穩定及元器件貼裝有影響 熱衝擊較大 離子污染 鍍層薄容易氧化焊接點易脆化 表面平整 利於元器件貼裝 焊接污染極小 産品用途 適合於單雙面、多層和柔性印製電路板的表面抗氧化處理，可代替熱風整平及化學鎳金。 技術指標 序號 性能參數 技術指標 FT-600A FT-600B 1 外 觀 淺蘭色透明液體 淺蘭色透明液體 2 耐溫性 280℃、30S 280℃、40S 3 密 度（g/cm3,25℃） 1.08 1.06 4 PH值 3.2±0.1 3.2±0.1 5 酸度（%） 120-130 120-130 6 鹵素含量 無 無 7 不揮發物含量 36 33 8 成膜速率（30℃15%原液濃度浸泡30S） 1.2μ 1.0μ 9 適用範圍 單、雙面板 多層和柔性板 10 保質期 一年 一年 四、使用條件 型號 工藝條件 FT-600A FT-600B 濃度（%） 15 20 溫度（℃） 30～38 30～38 PH值 3.5～5.0 4.5～5.5 浸泡時間（S） 30～50 50～70 攪拌速度（r /min） ＜100 ＜100 傳輸速度(m/min) 1.5～3.0 1.5～2.5 備註：抗氧化處理工藝可採用手工、機械或自動等各種方式 五、成品檢測 1、經抗氧化處理的銅箔表面色澤均勻一致，不沾水，無明顯水迹。 2、滴在經抗氧化處理的銅箔表面上的水成圓球狀，將其傾斜水珠 會自動滑落不留水痕。 3、每批經抗氧化處理的産品做可焊性檢測，如合格繼續生産，如不合格則應停機檢查，同時調整抗氧化劑濃度、PH值、成分、膜厚等參數至合格後繼續生産。可焊性試驗方法爲：取一小塊經抗氧化處理的印製電路板（孔洞10個以上）表面浸漬或噴霧FT-112環保焊劑或其他無鹵環保焊劑後，將其置於265℃熔融的無鉛焊料上面浸焊3秒鐘檢查印製電路板的上錫情況，如試樣98%以上的銅箔被潤濕，孔洞貫通無粘連則爲合格。 六、工藝流程 除油→水洗→微蝕→水洗→吸幹→抗氧化處理→吸幹→水洗→烘乾→成品 工序 使用材料 處理時間 溫度 備註 除油脫脂 FT-310 30-60S 35-40℃ 處理量達250-300ft2/L時需更換 水洗 自來水 30-40S 室 溫 微蝕抛光 FT-320 30-50S 25-35℃ 微蝕厚度約1.0u 當銅含量大於50g/L需更換 水洗 自來水 30-40S 室溫 吸幹或風刀吹 室溫 抗氧化處理 FT-600 30-70S 30-38℃ 偱環過濾：3-4次/小時；開缸液作業量達2500-3000ft2/L時建議換缸 吸幹或風刀吹 室溫 水洗 純水 30-40S 室溫 烘乾 熱風 60-90S 70-120℃ 確保板面、孔內無水 七、FT-600開缸 先用8：2（v/v）（乙醇：醋酸）溶液清洗抗氧化缸。 後用自來水沖冼乾淨，並用5-10%醋酸浸泡4小時。 再用蒸餾水將FT-600調成15%濃度溶液加入抗氧化缸。 八、FT-600維護 1、酸度維護：溶液維護的首要工作是防止活性物質以粘狀物的形態大量出現。因此，每天開機前須檢查工作槽、儲液缸內是否有粘狀物出現，若有少量（直徑小於4.0mm，可加入工作液體積數千分之二的FT-600或千分之二的甲酸來調整；若有大量粘狀物質，則需加工作液體積數千分之五的FT-600