Cu靶材标准.docVIP

Cu靶材标准编制说明 一、前言 近年来，微电子等高科技产业的高速发展，促使靶材的生产逐渐发展成为一个专业化产业。我国为更好的，标准标准制定的必要性 众所周知，靶材材料的技术发展趋势与下游应用产业的薄膜技术息息相关。随着应用产业在薄膜产品或元件上的技术改进，靶材技术也随之变化。近年来，我国电子信息产业的发展飞速，我国已逐渐成为世界上薄膜靶材的最大需求地区之一。但是大量靶材需要从国外进口。现行国家标准、行业标准的执行情况 靶材作为溅射沉积薄膜的原材料有很强的应用目的和应用背景。主要技术指标、试验方法和检验规则的目的和依据 1、2、 根据实际需要，铜靶材需要高精度的外观尺寸3、 ①晶粒：靶材的晶粒度大小影响靶材的溅射性能。组织结构特点，采用不同的成型方法，热处理工艺等进行控制4、 铜靶材在溅射前焊接后必须经过超声波检验，保证两者的不结合区域，满足大功率溅射的要求而不至于脱落。5、无造成使用上不良的因素，6、 鉴于靶材的使用条件，靶材内部无气孔、夹杂物等缺陷7、 对靶材进行全面的清洗，确保靶材表面无玷污和颗粒附加物附着后，直接进行真空包装。8、检验规则试验方法 9、主要 GB/T2828.1-2003 计数抽样检验程序其他