通孔电镀理论模型的建立及分析.pdf

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[1]. IPC-A-600F 2.9.7。 [2]. 李春甫. 电路板的塞孔与网印. 丝网印刷,2006,11:1-4。 [3]. 陈壹华. 绿油塞孔制作工艺及技术. 印制电路资讯,2004,2:55-60。 [4]. 叶洪勋. 印制电路板的油墨塞孔工艺介绍. 丝网印刷,2002,4:14-17。 Analysisoftheoreticmodel inthrough-hole electroplating AAnnaallyyssiissoofftthheeoorreettiiccmmooddeell iinntthhrroouugghh--hhoollee eelleeccttrrooppllaattiinngg 通孔电镀理论模型的建立及分析 Paper Code:S-061 王雪涛 乔书晓 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 电话/Tel:02082086295 传真/Fax:02082214804 E-mail:wangxt@ 作者简介: 作作者者简简介介:: 王雪涛,男,2007 年毕业于广东工业大学,应用化学专业硕士。 毕业后加入深圳兴森快捷电路科技股份有限公司,目前为技术中心产 品开发部研发工程师,主要从事技术应用与产品开发工作。 摘要:本文通过建立的通孔电镀模型,对扩散传质和欧姆电阻影响下的孔内电流密度分布进行了较 为详尽的理论分析与推导,并与实验数据进行了比较验证。结果发现,孔内理论电流密度分布与孔 内实际镀层厚度分布之间有着良好的吻合性,所建立的理论模型可以较好的解释孔内镀层厚度分布 不均的问题,对实际生产具有一定的借鉴与指导意义。 关键词:模型;扩散传质;欧姆电阻;电流密度;镀层厚度 Abstract: AAbbssttrraacctt::A theoretic analysis on current density distribution of through-holes effected by diffusion mass transfer and ohmic resistance is developed through an electroplating model in this paper. Theories are compared with the copper thickness distributions measured in the experiment. Results show that the theory accorded well with the fact and indicate that the model can explain the copper thickness distribution through the hole. Keywords: KKeeyywwoorrddss::model; mass transfer; ohmic resistance; current density; copper thickness 1. 11.. 前言 通孔电镀在印制线路板,尤其是多层线路板的层间导通方面起着重要的作用。随着近年来对板 厚及孔径的要求越来越高,孔内电镀难度相应变大,易出现从孔口到孔中心镀层厚度逐渐减小的现 象(如下图 1 所 示)。 图1. 孔内镀层厚度梯度现象 2 通孔电镀时,电极反应速度 i(单位:A/m )主要取决于以下三个影响因素:电荷转移电阻(R )、 c 扩散传质电阻(R )及电解液欧姆电阻(R )。通常状况

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