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通信产品对PCB板材的技术需求 华为技术有限公司 张顺。 摘要：随着通信产品的发展，PCB的复杂度集成度不断提高，对PCB板材的性能也提出了更高的要 求，如：高密孔间距的树脂微裂纹问题、尺寸稳定性、抗变形能力、稳定的Dk／Df、铜皮粗糙度、 各向异性、高导热性能等。 关键词：通信产品PCB板材 ofTelecommunicationProductsforPCBLaminates TeehnicalDemands Huawei Shun TechnologiesCo．，LtdZhang Abstract：Withthe ofcommunication becomesmore design complex． development products，PCB of aremore and forPCB asdelamination Consequently，thererequirementschallengeslaminates，such dense PTH，dimension Dk／Df,copperroughness， stability，mechanicsperformance，lowconstant thermal conductivity，etc． anisotropy，high words：Telecommunjcation，PCB，Laminate． Key 前言 现代通信产品不断发展，要求功能强大，集成度高，体积小，信号传输速度快，信号质量好， 可靠性高，成本低，使用环境更加严酷。这些都使得通信产品的PCB复杂度不断提高，对板材的 性能也提出了更高的要求。下面从产品应用的角度和实际遇到的问题来分析通信产品对板制的需 求．、 1．树脂裂纹 目前PCB布线密度越来越高，孔间距越来越小，当孑L壁边缘间距≤0．55ram时，树脂出现微裂 FR一4，同化体系有DICY 纹的风险较高。试验过多种材料。包括普通TgFR一4、中TgFR一4和高Tg 和PN，对比了不同倒咪斗、不同设计在树脂分层力‘面的表现。发现当厚径比≥10，孔壁间距≤o．55mm 时，288℃，10s／3次后，试验的所有材料都有不同程度的分层。从目前分析情况看，微裂纹和孔壁 间距、板厚、板材类犁(树脂含量、玻纤布类型、填料、CTE等)、图形设计(全铜、孤立铜盘等) PCB制作过程都有关系，因素比较复杂。其中板材特性是主要影响因素之一，希望寻找更高性能的 材料，以满足高密设计的需要。 ’作者简介：张顺，男，1981年生，2006年毕业于电子科技大学，同年加入华为公司工艺技术研究部，主要负责 PCB板材技术应用与PCB可靠性评估。 电话厂reI：0755．8951111 064 传真／Fax：0755—89651E-mail：z58757@huawei．com ．156— 图l 基材开裂处形成孑：L壁裂纹的萌生点 图2基材开裂提供了CAF的通道 2．尺寸稳定性 通信产品PCB尺寸大，层数高，图形密，焊盘小，如何保证外层图形位置精度和内层的层问 对位，尤为关键。控制板材涨缩，找到正确的预防比例是最重要的因素。对一些高多层板，南于总 体厚度和阻抗控制要求等，芯板通常较薄，芯板上的铜密度也可能分布不均匀，导致尺寸收缩大， 局部不规律收缩，影响图形位置精度和层间对位。 在板