雷射加工機.ppt

雷射的原理 “Laser”英文是“Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation”的縮寫。簡單來說，是利用一種強大的能量，使物質傳導至共振腔內，經由活性的介質激發，而造成一個單色的狹窄光束，而光束可以以高準確度的聚焦在一個小點上，稱為雷射。 雷射的組成 主要部分可分為三部分： 活性介質－當一能量激發通過不同氣體介質而產生的放電現象，而散發出不同的波長的雷射光，此時稱活性介質為氣體，稱為氣體雷射，例如：氦氖氣體雷射、二氧化碳雷射、等等．．．。 共振腔－主要功能就是能限制光能在腔內產生共振，能讓光反覆經過活性介質而產生放大，達到臨界值時所產生的雷射光。共振的主要目的就是產生單色的雷射光。 激勵元件－提供能量給活性工作介質以產生光。 雷射加工的基本原理 雷射加工大多是利用雷射光的高強度、高平行度的特徵，已聚焦鏡等光學裝置，在工件的表面產生局部的加熱溶化 ，甚至氣化等熱反應，產生的加工目的。 以加工觀點，雷射加工必須考慮的因素有雷射光的強度、波長、脈衝長度；聚焦鏡的焦長、聚焦後的功率密度，以及材料的特性－對雷射光的吸收率、熱傳導係數及治金特性。 雷射加工的分類 未 溶 化 溶 化 氣 化 變態硬化 退 火 焊 接 表面被覆 ( 硬面處理 ) 金合化 表面重熔 ( 釉面化 ) 軟銲