基于單片机温度控制系统设计稿的检测环节课程设计稿专业论文.docVIP

沈阳理工大学课程设计论文 理工大学课程设计论文 1 目 录  TOC \o 1-3 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc375231647 1 概述  PAGEREF _Toc375231647 \h 1  HYPERLINK \l _Toc375231648 1.1 简述  PAGEREF _Toc375231648 \h 1  HYPERLINK \l _Toc375231649 1.2 温度控制系统的目的  PAGEREF _Toc375231649 \h 1  HYPERLINK \l _Toc375231650 2 系统主要元器件介绍  PAGEREF _Toc375231650 \h 2  HYPERLINK \l _Toc375231651 2.1 单片机的选用及功能介绍  PAGEREF _Toc375231651 \h 2  HYPERLINK \l _Toc375231652 2.2 DS18B20 温度传感器介绍  PAGEREF _Toc375231652 \h 4  HYPERLINK \l _Toc375231653 3 总体设计方案  PAGEREF _Toc375231653 \h 8  HYPERLINK \l _Toc375231654 3.1 设计原则  PAGEREF _Toc375231654 \h 9  HYPERLINK \l _Toc375231655 3.2 引脚连接  PAGEREF _Toc375231655 \h 9  HYPERLINK \l _Toc375231656 3.2.1 晶振电路  PAGEREF _Toc375231656 \h 9  HYPERLINK \l _Toc375231657 3.2.2 串口引脚  PAGEREF _Toc375231657 \h 10  HYPERLINK \l _Toc375231658 3.3 显示部分  PAGEREF _Toc375231658 \h 10  HYPERLINK \l _Toc375231659 3.4 温度采集部分  PAGEREF _Toc375231659 \h 10  HYPERLINK \l _Toc375231660 4 系统整体设计  PAGEREF _Toc375231660 \h 11  HYPERLINK \l _Toc375231661 4.1 系统硬件电路设计  PAGEREF _Toc375231661 \h 11  HYPERLINK \l _Toc375231662 4.1.1 主板电路设计  PAGEREF _Toc375231662 \h 11  HYPERLINK \l _Toc375231663 4.1.2 各部分电路  PAGEREF _Toc375231663 \h 11  HYPERLINK \l _Toc375231664 4.2 系统软件设计  PAGEREF _Toc375231664 \h 13  HYPERLINK \l _Toc375231665 4.2.1 系统软件设计整体思路  PAGEREF _Toc375231665 \h 13  HYPERLINK \l _Toc375231666 4.2.2 系统程序流图  PAGEREF _Toc375231666 \h 13  HYPERLINK \l _Toc375231667 4.2.2 系统程序代码  PAGEREF _Toc375231667 \h 15  HYPERLINK \l _Toc375231668 5 结束语  PAGEREF _Toc375231668 \h 28  HYPERLINK \l _Toc375231669 参考文献  PAGEREF _Toc375231669 \h 29  PAGE \* MERGEFORMAT29 1 概述 1.1 简述 单片机在测控领域中具有十分广泛的应用，它既可以直接处理电信号，也可以间接处理温度、湿度、压力等非电信号。由于该特点，因而被广泛应用于工业控制领域。 本文正是基于温度传感器和单片机而构建的电路，进而完成温度的测量和显示。 温度传感器的发展经历了三个发展阶段： ①传统的分立式温度传感器 ②模拟集成温度传感器 ③智能集成温度传感器。 目前使用最广的是智能温度传感器 (亦称数字温度传感器) ，是在20世纪9