晶圆切割资料讲述.ppt

晶圆切割站学习手册 B、键盘讲解： SET UP：测高快捷键 DEVICE DATA：调出参数快捷键 AUX：不用 NEW CST：按下后使料盒从第一个第一格开始取料 S/T VAC：清洗盘真空压力开/关 SYS INIT：系统初始化 CUT WATER：切割水开/关 SPNDL：转轴开/关 C/T VAC：切割盘真空压力开/关 ZEM：转轴紧急抬起按钮 INDEX：索引 SCR INDEX：SCR索引 SHIFT：键盘切换 C、日常操作： 开机；系统初始化（快捷键SYS INIT） 确认刀片型号及使用寿命未到极限（F5.6） 测高（F5.3.1or快捷键SET UP→F3） 刀片基准线校准（F5.5） 确认生产型号（F4） 贴片（使用晶圆贴片机） 单品种全自动切割（F1→快捷键NEW CST→START） 首件检查（使用工具显微镜） 目检（使用普通显微镜） 机器维护：换刀（在F5.1菜单下更换） 机器异常情况处理 贴片的注意事项 1.贴片时除小手指外,其余四个手指均需要戴指套. 2.贴片时要让晶圆的切线边与贴台切线边重合.以保证不让晶元贴偏. 3.晶元承载台不可以用锐利的物品碰触,防止划伤晶圆承载台. 4.贴片时不可以使滚筒滚动太快,且不可用力过大导致压伤或压迫晶元. 5.不使用贴片机时最好把盖子盖上.防止异物掉落到晶圆的承载盘上. 换刀步骤 3、在主目录下按F5（刀片参数维护），再按F1（刀片更换）进入更换刀片画面 13、盖上保护盖，进入F1更换刀片画面，确认刀片类型、刀片状态等参数后，按ENTER更新刀片参数；再到F6刀片状况资料里将对应的刀片刀数清零 D、菜单讲解： F1：单品种全自动切割 按下此键后，系统进入单品种全自动切割准备状态，再按下快捷键NEW CST、START，机器将按F4菜单中设置的程序进行单品种全自动切割 F2：多品种全自动切割 跟F1相类似，只是F1切割过程中程序不变，而在F2中，可以设定料盒中有不同的产品，不须中途全自动结束更改程序（例如：EAGLE的CCD与TG可以放在同一个料盒中切割） E、具体操作要领 一、常见异常报警的处理 1、切痕检查：偏离中心 *消除警报 *确认警报原因为切割位置偏移OR基准线偏移 *若是基准线偏移，则利用Y方向键调节基准线中心对准切割痕中心 *按F5键基准线调整 *利用F4刀痕参数中的F5刀痕检查，检查以上调整的位置，检查后会自动调整误差，并显示于屏幕 *检查确认无误后方可继续切割 F、其他注意事项 切割机的保养 1.一般保养(日常保养): (1)点检切割水的水温,冷却水的水温,以及水压是否正常. (2)点检切割水的阻抗值是否在规格范围之內. (3)点检气压是否在规格范围之內. (4)作測高SENSOR的清洁. (5)每日的5S. Thank you! F3：手动操作 F3.1进料：进行刀片基准线校准或其他机器维护时需要先进料至工作盘 F3.2影像教读 F3.3校准 F3.4自动切割 F3.5半自动切割：通常在此程序下切不整片的晶圆 F3.6将晶片移至清洗盘 F3.7清洗 F3.8出料 F3.9外形识别 F3.10执行程序控制表（切割除外）：将F3.2影像教读自动进行一遍，但不进行切割 F4：型号目录（有关切割参数的设定） F5：刀片参数维护 F1 刀片更换：进入此程序后，切割轴和切割水自动关闭，以便进行更换刀片的工作。当然也可以按下快捷键SPNDL和CUT WATER来关闭切割轴和切割水后进行更换，不过没有前一种方法安全，因为前一种情况下如果按下SPNDL后转轴不会转，后者则不然 F2 刀片破损装置检测：在此程序下擦干净刀片破损装置检测敏感器，然后按规定调整敏感器 F3 测高方式：包含非接触、工作盘校准、敏感器校准测高 F5 刀片基准线校准：每天切割前的准备工作，建议每次换刀后都做一遍，可以提升切割品质 F6 刀片状况资料：每天开机后或切割前必须进入确认刀片未到极限寿命后方可进行切割 F7 测高参数 F8 敏感器清洗 系统初始化 选取F3-F5半自动切割 非接触测高 手动校准CH1面 对焦 调节θ角（水平） 找到第一个需要切割的切割道并对齐 按START开始切割并立即暂停 切割另外一面（CH2） 进料 检查切割位置，确定