2016intel与AMD对比详解教案.ppt

领先的制程工艺 32nm 45nm 1x 0.1x 0.01x 0.001x 65nm 22nm 晶体管漏电率更低 来源：英特尔 2006 2008 2010 2012 更高性能 更低功耗 3D晶体管技术原理 更高的通过性 = 更加出色的性能 更少的泄漏= 更高的能效 闸门开启时，桥面的2个 侧面路面也可以通行， 允许更多的汽车高速通过 闸门关闭， 汽车被阻止通过 3D晶体管 特殊的Hi-K材质和 22nm工艺， 将漏电降至最低 普通晶体管 闸门关闭， 阻止汽车通过 闸门开启时， 可允许汽车 顺序通过 但依然会有 漏网之鱼 * 3D晶体管卓越表现 智能睿频2.0 空闲状态 基础频率 睿频幅度 CPU GPU 智能睿频2.0 CPU的主频可以在某一范围内根据处理数据需要自动调整主频，通过分析当前CPU的负载情况，智能地完全关闭一些用不上的核心，把能源留给正在使用的核心，并使它们运行在更高的频率，进一步提升性能；相反，需要多个核心时，动态开启相应的核心，智能调整频率。 图形子系统 i3 3110M 2786 3326 1869 3458 i5 3320M i7 2620M i7 3520M ▲得分越高越好，来源：3DMark Vantage 1758 i5 2520M 1584 i3 2310M 第三代智能英特尔酷睿处理器图形性能超越上一代接近1倍 HD Graphic 4000 vs. HD Graphic3000 新一代核心显卡 WiDi技术—商用家用 WiDi-Intel irelessDisplay 全称为无线高清技术，它是通过WiFi信号来实现电脑和显示设备的无线连接。 无线显示来解决 结论 革命性突破的领先技术带来极智体验 20% 在多线程应用程序上有效的性能提升* 2X 3D图形方面，更快的媒体处理能力* 基于Intel 处理器的超极本 UltraBook 　超极本(Ultrabook)是Intel公司为与苹果笔记本 (Macbook Air) 竞争，为维持现有Wintel体系，提出的新一代笔记本电脑概念，旨在为用户提供低能耗，高效率的移动生活体验。 桌面PC-Wintel体系 移动互联 超极本(iPad+PC)应运而生！ 基于Intel 处理器的超极本 超薄– 薄于21 mm 超轻– 轻于1.4 kg 超长待机 – 至少5～8小时 超主流价格 – 约 $1,000 USD 无光驱 SSD为主要存储介质 　　 总结对比 总结对比—产品定位 高配 总结对比—产品性能 计算能力 图形能力 制程能力 融合能力 好 还成 糟糕 谢谢！ 2016 Intel与AMD 大纲 产业背景与现状 名词解释 市场份额 发展历程 新一代处理器技术卖点 AMD新一代处理器技术特性 Intel新一代处理器技术特性 总结对比 名词解释 名词解释—CPU CPU Central?Processing Unit，是计算机的运算核心和控制核心。 名词解释—CPU 缓存 是位于CPU与内存之间的临时存储器，它的容量比内存小的多但是交换速度却比内存要快得多。缓存的出现主要是为了解决CPU运算速度与内存读写速度不匹配的矛盾，当CPU调用大量数据时，就可避开内存直接从缓存中调用，从而加快读取速度。 名词解释—GPU 2D显示卡 CPU 3D图形输出 3D显示卡 GPU 3D图形输出 软加速 硬加速 不仅仅是图形处理…….. GPU Graphic Processing Unit，显卡的核心芯片，专门用于图像处理的核心处理器，它的主要任务就是处理系统输入的视频信息并将其进行构建、渲染等工作。 名词解释—芯片组 芯片组 Chipset，是构成主板电路的核心，包括南桥芯片和北桥芯片。 市场份额 CPU市场份额 数据均来自于IDC GPU 市场份额 数据均来自于IDC 数据均来自于IDC 芯片组市场份额 进入壁垒较高 AMD 收购 ATI 数据均来自于IDC 发展历程 微处理器发展历程 2000年 K7微架构 2006年 Netburst微架构 Core微架构 K8微架构 2011年 bulldozer，1ST Gen APU首颗 32nm CPU+ 32nm GPU处理器 Sandy bridge, 32nm CPU+45nm GPU AMD 以45亿美元战略收购ATI 2012年 Piledriver, 2nd Gen APU 32nm CPU+32nm 独显级GPU Ivy bridge, 22nm CPU+22nm集显级GPU 微处理器发展趋势 2012年 未来 处理器尺寸继续减小，功耗降低 处理速度会继续