CADCAM系统应用实例—半导体引线框架的制造.pptVIP

半导体引线框架制造 CAD/CAM的应用实例 机研 李云龙 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 主要内容 引线框架与集成系统简介 集成CAD/CAM系统的组成结构 系统的设计准则与数据库 系统的应用与结果 总结 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 引线框架 核心思想 组成结构 准则与数据库 应用结果 简介 引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 引线框架的作用 核心思想 组成结构 准则与数据库 应用结果 简介 将积体电路内电子元件功能传输至外部的系统板，是封装的三大原料（导线架、金线、封装胶）中最重要的一种，导线架依功能可为单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体电路导线架(IC Lead Frame)，单体导线架又含支援电晶体、二极体和发光二极体（LED）导产品，积体电路导线架则用于半导体封装，作为晶片及印刷电路导线架则用半导体封装，作为晶片及印刷电路板线路边接之媒介，不同积体电路采用不同封装方式，所用导线架亦不同. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 引线框架 核心思想 组成结构 准则与数据库 应用结果 简介 封装 材料 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 集成系统 核心思想 组成结构 准则与数据库 应用结果 简介 集成系统是指将与某种应用目标相关的各种应用单元通过接口、集成平台等办法有机地组织在一起，达到功能集成、信息集成、过程集成的目的，充分发挥信息共享。资源共享的作用，提高了系统的运行效率与管理水平。 集成电路的封装形式由早期的金属封装或陶瓷封装逐渐向塑料封装方向发展。随着塑封件的日益复杂，集成电路引线数目不断增多（如今300至500个引线已非常普遍，不久将达到1000 至2000 个引线）以及对集成电路的需求量越来越大，塑封模的型腔数目也越来越多（几百腔或上千腔），封装工艺对塑封模的要求也越来越高，塑封模相应地变得越来越复杂，这就迫切需要利用先进的计算机技术，从而进一步提高生产效率。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 现代集成系统 核心思想 组成结构 准则与数据库 应用结果 简介 现代集成制造系统不仅应强调信息的集成，更应该强调技术、人和管理的集成。在开发集成制造系统时强调“多集成”的概念，即信息集成、智能集成、串并行工作机制集成及人员集成，这更适合未来制造系统的需求。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 集成系统的基本特征 核心思想 组成结构 准则与数据库 应用结果 简介 数据共享 系统各个部分的输入可一次性完成，每个部分不必重新初始化，各子系统产生的输出可为其它有关的子系统直接接收使用，不必人工干预。 系统集成化 系统