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PCB基本知識及工藝流程 PCB名詞解釋 印刷電路板(Printed Circuit Board) ﹕在電路設計基礎上﹐為達到電子部件間的連接而在絕緣基板表面﹐以及自表面起到其內部﹐通過印制加工所形成的必要的導體圖形的板。 覆銅板(copper-clad laminate), 熱風整平(hot air leveling), 鍍覆孔(plated through hole), 蝕刻(etching), 照相底板(artwork) 油墨(solder mask ink). 板料知识 分类 1﹑按覆铜板的机械刚性划分 刚性覆铜板 挠性覆铜板。 2﹑按不同绝缘材料﹑结构划分 有机树脂类覆铜板 金属基(芯)覆铜板 陶瓷基覆铜板。 3﹑按增强材料划分 玻纤布基覆铜板（FR4） 纸基覆铜板（FR1、FR2） 复合基覆铜板（CEM-1 和CEM-3） 4﹑按照阻燃等级划分 　　按照UL 标准(UL94﹑UL746E)阻燃等级划分有非阻燃型和阻燃型覆铜板。一般将按UL 标准检测达到阻燃HB 级的覆铜板﹐称为非阻燃类板(俗称HB 板)﹐将达到阻燃V0 级的覆铜板﹐称为阻燃类板(俗称V0 板)﹐这种板“HB”板﹑“V0”板之称﹐在我国对纸基板分类称谓﹐十分流行。 板料知识 特性单位 IPC-4101要求 KB测试数据 生益测试数据 抗弯强度(Lengthwise)Kg/m2 ≥4.23x107 5.58x107 5.22x107 抗弯强度(Crosswise)Kg/m2≥3.52x107 4.54x107 4.58x107 抗剥强度Kg/cm ≥1.43 2.0 1.5 相对漏电起痕指数V ≥175 ≥175 ≥175 玻璃化转变温度℃ ≥130 ≥140（黄料） ≥140 阻燃性 V-0 V-0 介电常数 ≤5.4 4.6 4.7 開 料 依客戶要求標準及制前設計的排版方式對原板材進行相應尺寸的裁切。 开料控制 板料规格 类型、板厚、铜厚、大料尺寸、黄/白芯 开料尺寸 磨边圆角 內層線路制作 磨刷:去除板面氧化及髒污物并粗化板面,增強油墨之附著力. 涂布: 將具有感光特性之液態油墨塗在板面上. 烘乾: 將塗布在板面上的油墨烘乾. 曝光: 將准備好的artwork準確貼於板面上,然后使用UV光照射,確保需光聚合反應之油墨完全聚合, 正確完成圖形轉移. 顯影: 使用Na2CO3,沖洗未發生光聚合反應之油墨,從而使銅呈現出來. 蝕刻: 蝕刻掉呈現出來的銅, 形成內層線路(VCC/ GND). 去墨: 將覆在銅面上的油墨, 使用NaOH浸泡去除. 清潔: 清潔板面油污及板面的氧化物. 塗布 將感光油墨均勻的塗布在板面上。 曝光 將客戶所需之內層圖案轉移至板面上。 顯影 將板面沒有被曝光發生聚合反應的油墨沖洗干淨。 内层图形检查 功能 版本、线宽、线距、阻流PAD、靶标、开路、短路 外观 线缺、线凸、残铜、退膜不净 蝕刻 將板面裸露的銅咬蝕掉。 退膜 將板面殘留的油墨去除。 内层蚀刻控制点 功能 线宽、线距 外观 蚀刻不净、退膜不净、缺口 壓合制作工藝 棕化: 內層合格板經過棕化線, 使銅面形成細小棕色晶体而增強層間之附著力. 疊合: 將準備好的棕化板貼上規定半固化片及銅箔, 並 置于鋼板上. 壓合: 將疊合好的板送入壓合機內高溫 高壓的條件下, 使其完全粘合. 鑽靶: 依據靶孔標誌用電腦打靶機把靶孔鑽出,以利外 層鑽孔. 锣邊: 使用CNC按照要求尺寸進行成型. 刨邊 : 使用自動刨邊機使板邊光滑. 棕化 將覆銅板銅表面進行處理﹐使板面覆蓋一層棕色氧化膜。 疊 合 按“銅箔/PP/內層板/PP/銅箔”方式疊好﹐以便後序作業。 壓 合 將已疊合完成的組合板(銅箔/PP/內層板)﹐利用熱量及壓力﹐使其膠片產生熔化而結合成所需的多層板。 压合控制点 功能 层压结构、剥离强度、热冲击试验（分层）、板厚、铜厚、靶孔偏孔 外观 划伤、起皱、针孔