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SMT简介 1.何谓SMT SMT是Surface Mount Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。SMT是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 2.SMT历史 表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。 3.SMT特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。且易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 4.SMT优势 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等，都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。 SMT简介 Surface mount Through-hole 与传统工艺相比SMT的特点： 高密度 高可靠 低成本 小型化 生产自动化 SMT表面贴装元件介绍： 表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装 具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定 SMT表面贴装元件介绍： SMT标准CHIP元件 电阻类（Resistor）：电阻（R），排阻（RN） 电容类（Capacitor）：电容，排容，钽质电容，铝电容 电感类（Inductor）： 二极管类（Diode）：一般二极管，发光二极管 晶体管类（Transistor） 振荡器类（Crystal） SMT IC类元件 基本IC类（Integrate Circuit）：SOIC，J-Lead，PLCC，QFP… BGA类（Ball Grid Array）:PBGA,CBGA,TBGA… 连接器类元件 SMT类连接器 Through-Hole类连接器 常见表面贴装元件类型 SMT标准Chip元件的常见规格： SMT标准CHIP元件介绍： SMT标准CHIP元件介绍： SMT标准CHIP元件介绍： SMT标准CHIP元件介绍： SMT标准CHIP元件介绍： SMT标准CHIP元件介绍： SMT IC类元件介绍： SMT IC类元件介绍： SMT IC类元件介绍： SMT表面贴装元件介绍： SMT表面贴装元件介绍： SMT连接器元件介绍： SMT连接器 TH连接器 SMT流程范例 FVT Assembly FNI OBA BSI TSI THI SMT简介---测试方法简介 电子组装测试包括两种基本类型:裸板测试和加载测试。裸板测试是在完成线路板生产后进行，主要检查短路、开路、网表的导通性。加载测试在组装工艺完成后进行，它比裸板测试复杂。组装阶段的测试包括：生产缺陷分析(MDA)、在线测试(ICT)和功能测试(使产品在应用环境下工作)及其三者的组合。 SMT简介---测试方法简介 AOI(Automatic Optical Inspection自动光学检查) 由于电路板尺寸大小的改变，对传统的检测方法提出更大的挑战，因为它使人工检查更加困难。为了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用AOI。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本，将避免报废不可修理的电路板。AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理法，从而能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。 AOI系统可检测零件：chip元件、线圈、晶体管、排组、QFP,SOIC、连接器、异型元件等 AOI可检测不良：元器件漏贴、钽电容的极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或者折起、焊料过量或者不足、焊点桥接或者虚焊