第二章集成电路物理基础讲解.ppt

0.35μm CMOS工艺版图各层图形之间的最小间隔 3. 最小交叠(minOverlap) 交迭有两种形式： a)一几何图形内边界到另一图形的内边界长度(overlap) b)一几何图形外边界到另一图形的内边界长度(extension) 图7.3 交叠的定义 0.35μm CMOS工艺版图各层图形之间最小交叠 4. 版图设计注意事项 用Cadence画版图之前，一定要先构思，仔细想一想，每个管子打算怎样安排，管子之间怎样连接，最后的电源线、地线怎样走。对于差分形式的电路结构，最好在版图设计时也讲究对称，这样有利于提高电路性能。为了讲究对称，需要把一个管子分成两个，比如为差分对管提供电流的管子就可以拆成两个、四个甚至更多。差分形式对称的电路结构，一般地线铺在中间，电源线走上下两边，中间是大片的元件。 当采用的工艺有多晶硅和多层金属时，布线的灵活性很大。一般信号线用第一层金属，信号线交叉的地方用第二层金属，整个电路与外部焊盘的接口用第三层金属。但也不绝对，比如说某一条金属线要设计允许通过的电流很大，用一条金属线明显很宽，就可以用两条甚至三条金属线铺成两层甚至三层，电流在每一层金属线上流过去的量就小了二分之一。层与层是通过连接孔连接的，在可能的情况下适当增加接触孔数，确保连接的可靠性。 版图设计注意事项 输入和输出最好分别布置在芯片两端，例