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集成电路制造用溅射靶材! 尚再艳!，江 轩，李勇军，杨永刚 （北京有色金属研究总院 有研亿金新材料股份有限公司，北京 !## ） 摘要：溅射靶材常用于半导体产业、记录媒体产业和先进显示器产业。在不同产业中，半导体集成电路制造业对溅射靶材的质量要求最高。对用 于集成电路制造的溅射靶材的材质类型、纯度要求、外形发展进行了阐述，并讨论了溅射靶材微观组织对溅射薄膜性质的影响，以及靶材中夹 杂物、晶粒尺寸、晶粒取向的控制方法。 关键词：集成电路；溅射；靶材；半导体 中图分类号： $%’ 文献标识码： ( 文章编号： #)*+,,- （ #) ） ’+’,)+ 近 ! 年来，中国电子信息产品制造业以 倍于 ./0 增长的速度高速发展［!］，集成电路作为信息产 品的核心，也保持着稳定的增长。集成电路晶圆制 造的基本操作可以分为 ’ 大类：薄膜制作、光刻、 掺杂和热处理［#］。随着集成规模的逐步扩大、器 件特征尺寸的降低，线宽的减小和连线层数增加， 金属薄膜的制备已成为影响 12 发展的关键因素之 一。目前金属薄膜的制备方法有：物理气相沉积 03/ 、化学气相沉积 23/ 和电镀等。本文主要对 03/ 过程使用的溅射靶材做一介绍。 ! 集成电路制造用溅射靶材类型 在集成电路制造过程中，溅射靶材用于制备互 连线薄膜和阻挡层薄膜。目前集成电路制造用得最 多的互连线材料是 (4 及 (4 合金，相应的