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样章 5.3.2任务实施 1.创建PCB文件并完成布局 参考学习单元4，绘制原理图、创建PCB文件、加载网络表并完成元件布局。完成布局后的电路图如图5-9所示。 图5-11 CPU核心板元器件布局图 2.新建内电层并设置规则 步骤 操作过程 操作界面图 （1） ①执行菜单命令Design|Layer Stack Manager； ②选择内电层所在位置，用光标指向Core，单击选中； ③点击图5-12所示右侧Add Plane按钮，每点击一下则增加一个内电层，内电层默认名称为InternalPlaneX,其中X为内电层的序号，如图5-13所示。 图5-12 板层堆栈管理器 图5-13 添加内电层后的印制板结构 （2） ①双击InternalPlane2, 弹出对话框，设置相关参数后如图5-14所示, Name：内电层名称； Copper thickness：铜箔厚度； Net name：内电层所连接的网络； ②内电层属性修改完成后如图5-15所示，两个内电层分别连至GND及3.3V网络。 图5-14 层属性编辑框 注：如果电路较复杂，在一个内电层中有几种地平面的情况时则要对内电层进行分割，此时通常Net name为默认状态即（No net）,表示当前内电层不连至任保一个网络。 图5-15 命名内电层并指定网络 （3） ①至此内电层添加完成，此时可以在工作区标签中看到新增的两个内电层PwrLayer及GndLayer如图5-16所示； ②打开内电层GndLayer，可以看到属于该层的焊盘已连至当前层，不属于GND网络的焊盘则与当前层不相连。内电层采用负片输出方式，所以图5-17中焊盘四周阴影区域在PCB加工过程中是被腐蚀掉的部分。 图5-16 工作区对应显示新增内电层 图5-17 地线层局部图 3.布线 利用Protel 99SE进行自动布线，布线完成后手工进行调整，布线完成后信号层及内电层依次如下所示： 图5-15 CPU核心板顶层走线图 图5-16 CPU核心板底层走线图 图5-17 CPU核心板地线层 图5-18 CPU核心板电源层 布线完成后要进行DRC检查，直到没有错误为至。 5.3.3拓展提高——多层板设计原则 1.分层要求 （1）多层板起码有一个电源层和一个地层。 （）电源平面应该靠近地平面，与地平面有紧密耦合，并且安排在地平面之下。 （）信号层应该与内电层相邻，不应直接与其他信号层相邻。 （）将数字电路和模拟电路隔离。如果条件允许，将模拟信号线和数字信号线分层布置，并采用屏蔽措施；如果需要在同一信号层布置，则需要采用隔离带、地线条的方式减小干扰；模拟电路和数字电路的电源和地应该相互隔离，不能混用。 （）高频电路对外干扰较大，最好单独安排，使用上下都有内电层直接相邻的中间信号层来传输，以便利用内电层的铜膜减少对外干扰。Via Pad)直径≥过孔直径＋12mil。 4.布线要求 （1）不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。 （）不同电压等级电源应该隔离，电源走线不应交叉。（）走线尽量是直线，或采用5°拐角，不允许有尖角形式的拐角，避免产生电磁辐射。 （）引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。PCB走线直接连接到焊盘的中心，与焊盘连接的导线宽度不允许超过焊盘外径的大小。 6mil线宽8mil线距，焊盘12/20mil。（）地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。 （）高频信号线的线宽不小于20mil，外部用地线环绕，与其他地线隔离。大电流信号线线宽应该大于40mil，间距应该大于30mil。（） （11）干扰源底部布线，以免干扰。（）不允许在内电层上布置信号线。 内电层不同区域之间的间隔宽度不小于40mil。