SMT炉温测试作业规范.doc

1.目的:规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量. 2.范围:PCB’A部SMT所有炉温设定、测试、分析及监控. 3.职责: 3.1工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试人员按此标准测试、分析监控炉温. 3.2生产线人员和炉温测试员及时反馈不良状况给工程师,以便适时改善炉温设定. 3.3.IPQC定期监控炉温设置状况,保证制程稳定. 4.定义: 无 5.作业程序 5.1测试环境:20℃~30℃ 5.2测试时间:每班一次，换线或其它异常情况加测 5.3测试板:使用已贴装组件的PCB板 5.4测试板放置方向及测试状态﹕ 5.4.1客户对放板方向有要求,以客户要求为准. 5.4.2客户对放板方向无要求，与贴片时PCB流向保持一致。 5.5.测试点的选取 5.5.1客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试. 5.5.2客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求: 5.5.2.1至少选取三个点作为测试点,有BGA时BGA测试点不少于两点,测试BGA锡球和BGA表面温度各一点.有QFP时在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚底部温度,最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。若一块PCB上有几个QFP﹐优先选 取较大的为测试点。 。 5.5.2.2 PCB’A 为100个点以下﹐则测温板只需选择三个点。此三点选取必须符合5.5.2.1规定﹐且组件少的基板选点隔离越远越好。对于SMT贴片零件多的基板﹐应从BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOJ﹑SOT﹑DIODE﹑CHIP顺序选择测试点。 5.5.2.3 PCB’A为100个点以上﹐分以下两种状况﹕ A: PCB’A 上有QFP ,但无BGA的基板﹐测温板只需选择四个点。其中大IC及小IC各一点﹐有电感组件及高端电容必须选取. . B: PCB’A 上既有QFP又有BGA 的基板﹐测温板必须选择五个点以上﹐选点方式应选择零件较密的中心位置的点来测试。 5.5.2.4 若有一些特殊材料,在选取测试点时,必须优先考虑在此材料焊盘上选取 测试点,以确保该材料的焊接效果 。 . 5.5.2.5 回焊炉固定测温线的焊接点的大小，越小越好。 5.5.2.6 固定测温线的材料必须是﹕310度以上的高温锡丝或红胶固定﹐为保证其焊接的牢固性及温度的准确性﹐没有经试验的材料不可以使用。 5.6.监控:炉温测试员每次测试出的炉温曲线经过工程师确认和核准后,炉温曲线才生效; IPQC对炉温测试员每次测试出的炉温曲线进行检查,如果不符合则要求炉温测试员 重新调整和测试,直到合格为止。 . 5.7.温度的设定标准 5.7.1客户有要求时,以客户提供的曲线为准 5.7.2客户无要求时,则按如下要求设定 A:升温区升温速率保持在3℃/S以下。 B:预热区最低温度120℃最高温度200℃﹐时间维持在90SEC～120SEC之间. C:回流区220℃以上,维持在60SEC～90SEC. D:顶峰温度为:235～250℃. F:降温区降温速率保持在4℃/S之内 。 5.8.异常处理 当温度过高、过低和温区间的时间不符合分析标准﹐必须马上停止过板。待工程师重新设定炉温后﹐炉温测试员重新测试﹐OK后方可继续过板﹐对之前过的板进行质量追踪。 5.9.注意事项 5.9.1炉温测试员在进行测试作业时,测温仪必须戴上隔热套 5.9.2回焊炉温度参数设定误差值为±10℃,温度设定值及实际值匀可在与回焊炉联机之计算机上读出。回焊炉链速由炉温工程师根据不同产品设定。 5.9.3每次新机种试产测出合格的Profile曲线之后﹐要保存设定好的温度和链速参数﹐后续生产时沿用，同时检测回焊炉的稳定性。 5.9.4如果客户提供Profile曲线﹐则根据Profile曲线调试炉温。如果客户没有提供Profile曲线﹐则根据锡膏成份的要求调试炉温。调整OK后的炉