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1、手工贴片概念 手工贴片是相对于机器贴片来说的，就是由人使用真空吸笔或则镊子之类的工具将片式器件安装在印刷了锡膏的PCB板上，然后再过回流焊接的一种贴装器件的方法。 PCB板应放在专门 的载板上，吸笔吸取 器件的中央位置 2、手工贴片的步骤 1）、核对物料是否与生产任务单一致 2）、准备钢网、锡膏、PCB板等； 3）、手工印刷锡膏； 4）、首件及首件确认（先贴1PCS）； 5）、批量手工贴装器件； 6）、回流焊接； 7）、焊接检查及维修； 8）、LQC全检； 9）、转序或入库。 将PCB板平整放在 印刷桌面和印刷台 上，然后将钢网沿 PCB从下至上、从左 至右将钢网与PCB 焊盘对齐，再微调。 用手指压住钢网，使钢网 紧贴PCB，查看钢网开孔 与PCB焊盘是否对齐。 加适量锡膏，左手紧紧按住 钢网（不能松动，否则锡膏 印偏或厚度不一致）右手 握住刮刀从左至右、从上至 下印刷锡膏。 锡膏应少量多次，不用 的锡膏应将瓶盖拧紧， 不能暴露在空气中。 首件应首先核对物料是否与生产任务单 规定的一致，特别是LED的极性有无贴 反，并在记录表上如是记录，然后过回 流焊。 回流焊后检查焊接质量是否符合要求并 通额定直流电压 测试单组/条电流是否 符合生产任务单规定，如是记录测试值， 最后送IPQC确认。一定要首件确认OK 后才能批量贴装及过回流焊。 贴装器件后的PCB应整齐 放在面前的台面及周转架上， 特别注意不要叠放或乱 放导致撞件。 1、锡膏印刷操作注意事项 A、加锡膏前一定要仔细核对生产任务单，正确取用锡膏，特别是有铅与无铅不能错用； B、钢网与PCB板型号规格一致，无错用钢网（插件板(代号：B)与焊线板(代号：A)、3528与2835、5730与5630）； C、钢网使用前应用酒精清洗干净，无堵孔； D、加锡膏少量多次，锡膏量达刮刀的1/3高度为适宜； E、未使用之锡膏应将瓶盖拧上，不能裸露在空气中； F、若超过45分钟不印刷，应将钢网上的锡膏回收到锡膏桶内，如12小时内不生产，应储存在冰箱内； G、一次印刷量：硬板不能超过5张，软板不能超过2张； H、应对印刷后的PCB板进行目视检查OK后才能贴装器件，否则应修正或洗板重新印刷。 2、锡膏印刷缺陷分析 搭锡 BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度太高、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。 提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。 增加锡膏的粘度（70万 CPS以上） 减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目） 降低环境的温度（降至27OC以下） 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度） 加强印膏的精准度。 调整印膏的各种施工参数。 减轻零件放置所施加的压力。 调整预热及熔焊的温度曲线。 问题及原因 对 策 发生皮层 CURSTING 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致. 膏量太多 EXCESSIVE PASTE 原因与“搭桥”相似. 避免将锡膏暴露于湿气中. 降低锡膏中的助焊剂的活性. 降低金属中的铅含量. 减少所印之锡膏厚度 提升印着的精准度. 调整锡膏印刷的参数. 膏量不足 INSUFFICIENT PASTE 常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因. 粘着力不足 POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题. 增加印膏厚度,如改变网布或板膜等. 提升印着的精准度. 调整锡膏印刷的参数. 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）。 降低金属含量的百分比。 降低锡膏粘度。 降低锡膏粒度。 调整锡膏粒度的分配。 坍塌SLUMPING 原因与“搭桥”相似。 模糊SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌 很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。 增加锡膏中的金属含量百分比。 增加锡膏粘度。 降低锡膏粒度。 降低环境温度。 减少印