cad预习实验6半自动方式设计pcb制作pcb元件封装图.docVIP

实验六 半自动方式设计PCB、制作PCB元件封装图 一、实验目的： 1.掌握利用PCB向导建立已放置好布线区的PCB文件的方法。 2.掌握实现原理图文件与PCB文件间信息交换的方法。 3.掌握以半自动方式设计PCB的方法及操作过程。 4.了解信号完整性分析功能的使用方法及操作过程。 5.掌握制作元件封装图的意义。 6.掌握制作元件封装图的方法。 7.了解制作子电路封装图的方法。 二、实验设备： 装有protel 99 se 软件的PC机一台。 三、实验要求： 实验前，仔细阅读教材相关内容，设计能够完成实验内容的实验步骤，写好实验预习报告。 实验后，完成实验报告，其中的实验步骤应是经过实验证明为正确的步骤。 实验内容： 绘制图2-96所示电路的PCB版图（要求用双面PCB板）。 （选做）对第一步得到的PCB进行信号完整性分析。 制作图7-4所示的LED的封装图。 制作图7-15所示的LED数码管的封装图。 5.（选做）制作图7-25所示的单元电路的子电路封装图 实验步骤： 内容一： 1.在Protel 99SE、状态下，执行“File”菜单下的“New”命令，在新文档选择窗口内单击“Wizards”标签；然后在窗口内双击“Printed Circuit Board Wizard”文件图标，即可弹出PCB生成向导。进行相关设置。 2.在原理图编辑状态，执行“Design”菜单下的“Update PCB…”命令，生成相应的PCB文件。 3.单击印制板编辑区下边框的“Keep Out”按钮，切换到禁止布线层。在禁止布线层内绘制布线区边框时，单击“导线”工具后，原则上即可不断重复“单击→移动”的操作方式画出一个封闭多边形框。 4.执行“Design”菜单下的“Options”命令，并在弹出的“Document Options”(文档选项)窗内，单击“Layers”标签，由于是双面板，只需选择信号层中的“Top”（顶层，即元件面）、“Bottom” （底层，即焊锡面），关闭中间信号层。在“Silkscreen”选项框内，只选择“Top”。不用“Paste Mask”（焊锡膏）层。打开阻焊层选项框的“Bottom”（底层）和“Top”（顶层）。 在“Other”选项框内，选中“Conne”（元件连接关系）复选项，同时也要选择“DRC Error”（设计规则检查）复选项。 单击“Options”标签，选择可视栅格大小（一般设为20 mil）、形状（线条）以及格点锁定距离（一般设为10 mil），然后单击“OK”按钮，关闭“Document Options”（文档选项）设置窗。 5.手工预布局 （1）粗调元件位置 （2）进一步细调放置位置有特殊要求的元件 （3）固定对放置位置有特殊要求的元件 6.设置自动布局参数 （1）设置元件自动布局间距 （2）设置元件放置方向 （3）设置元件放置面 7.自动布局 8.手工调整元件布局 （1）粗调元件位置 （2）元件位置精确调整 9.设置自动布线规则 （1）设置布线参数 （2）制造规则设置 （3）高速驱动规则设置 10.自动布线前的预处理 （1）敷铜区放置及编辑 （2）放置填充区 11.自动布线 12.手工修改 13.布线后的处理 14.设计规则检查 15.验证印制板连线的正确性 16.元件重新编号及原理图元件序号更新 内容三： 1.在Protel99状态下，单击主工具栏内的“打开”工具按钮（或执行“File”菜单下的“Open”命令），打开Design Explorer 99\Library\PCB\Generic Footprint \Advpcb.ddb元件封装图形库文件包。 2.单击“Explorer”标签，在“设计文件管理器”窗口内，单击Advpcb.ddb文件包内的PCB Footprints.lib元件封装图形库图标。 3.单击“Browse PCBLib”标签，在如图7-2所示的窗口内，单击“Component”列表窗口内的“Add”按钮（或执行“Tools”菜单下的“New Component”命令，激活“Component Wizard” 4.在窗口内，单击“Next”按钮，进入下一个对话窗，以便选择元件封装形式及尺寸单位。在窗口内选择“Capacitors”（电容）封装形式，并选择“Imperial（mil）”（英制）单位，然后单击“Next”按钮。 5.在对话窗中，单击下拉按钮，选择元件在电路板上的安装方式，并单击“Next”按钮。“Through Hole”表示元件引脚将穿通电路板，而“Surface Mount”为表面安装。在此，选择“Through Hole”安装方式。