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UT-2级超声波检测基本知识综述
超声波横波探伤深度定位 四、仪器探头试块 1、仪器 按缺陷的显示方式分为A 型B型还有C型,普遍使用A型显示。 仪器上荧光屏横轴表示超声波在工件中传播的时间,纵轴表示反射体反射回来的声压大小,可以比较缺陷的大小。为使进入放大器中的信号在一定范围,仪器上有一衰减器。 目前主要有两类, 早期的是模拟机,现在许多单位有数字机。 仪器显示方式 仪器的主要性能指标(含与探头后): 水平线性 、垂直线性、灵敏度、盲区、始脉冲宽度、分辨力等 四、仪器探头试块 2、探头 根据波型,探头可分为有纵波探头、横波探头、表面波探头、板波探头等。根据波束可以分为聚焦探头与非聚焦探头。根据晶片数可分为单晶片、双晶片。常用的主要是直探头与斜探头 四、仪器探头试块 (1)直探头结构 主要有压电晶片 、保护膜、电缆线、阻尼块、外壳、接头。 阻尼块的作用是:晶片在受激励振荡后立即停下来,使脉冲宽度变小,分辨力提高。吸收背面的杂波,支撑固定晶片。 探头的主要参数有:晶片材料、直径、频率、保护膜如PZT2.5Φ20 四、仪器探头试块 (2)斜探头结构 主要有压电晶片 、斜楔、电缆线、阻尼块、吸声材料、外壳、接头。 斜楔的作用是实现波型转换,使被探工件中只存在折射横波。斜楔的纵波声速必须小于工件中的纵波波速,要耐磨、易加工,对超声波的衰减系数小。 探头的主要参数有: 晶片尺寸、频率、K值 如2.5P 13×13K2 3、试块 按一用途设计制作的具有简单人工几何反射体的试样。 (1)作用 a 确定探伤灵敏度; b 测试仪器和探头的一些重要性能如放大线性、水平线 性、动态范围、灵敏度余量、分辨力、盲区、探头入射点、K值等 ;c 调时间扫描线比例 C 评判缺陷的大小 (2)分类 一类是由权威机构制定的试块,称为标准试块如CSK-IA 一类是按具体探伤对象制定的试块,如CSK-IIIA、CS-1 四、仪器探头试块 四、仪器探头试块 CSK-IA 四、仪器探头试块 CSK-IIIA 四、仪器探头试块 CSK-IIA CSK-IVA 四、仪器探头试块 平底孔试块 五、影响探伤结果的因素 1)仪器与探头组合性能 垂直线性--会影响缺陷当量大小判定 水平线性--影响缺陷定位,非缺陷波的识别 盲区--影响近表面的缺陷的检测 2)探头 频率--理论上能够发现的最小缺陷是波长的1/2,在能保证穿透的前提下,选高一些频率 直径--直径大,发射功率大,能探厚度大的工件,工作 效率高,但近场区长度增加,近场区内易漏缺陷,波高不稳。 K值--根据厚度和焊缝宽度选择,应一次波越过背面对过焊缝边缘,薄板选大一些,厚板选小一些,保证扫查到整个面。 五、影响探伤结果的因素 a 五)影响探伤结果的因素 3)耦合 超声波探伤时在探头与工件之间如存在空气,由于空气声阻抗比较大,超声波不能被导入工件,必须使用一种液体消除间隙,在探头与件之间起透声的作用,这就是耦合剂。 耦合剂--应选用声阻抗(密度与声速乘积)比较大的,常用的有机油、水玻 璃、甘油、水、化学浆糊 耦合层厚度--理论上耦合层厚度为波长1/2的整数倍时透声效果最好,耦合层厚度为波长的1/4的奇数倍时透声效果最差,实际工作中一般尽可能使耦合层薄一些。 工件表面粗糙影响,要求工件表面的粗糙度不高于6.3μm 五、影响探伤结果的因素 4)探伤灵敏度 灵敏度选择过高时探伤时反射的杂波太多,影响缺陷波的识别,灵敏度过低时会漏掉缺陷。 5)仪器时间扫描线调试的正确性,斜探头K值测试的正确性会影响缺陷的定位或对非缺陷信号的判别。 6)手工探伤时探头的移动速度过快,缺陷波显示不够亮,易漏掉缺陷。 第九章 超声波检测基础知识 第九章、超声检测 一、超声波的性质 1、声波 次声波 超声波 声波、次声波、超声波都是机械波,有声速、频率、波长、声压、声强等参数,在界面也会发生反射 、折射 。 我们能够听到声音是因为声波传 到了我们的耳内,声波的频 率在20HZ~20000HZ,频率低于或超过上述范围时人们无 法听到声音,频率低于20HZ的声波称为次声波,频率超过 20000HZ的声波称为超声波。 工业探伤上常用的超声波范围是:0.5~20MHz ;其中金属 探伤最常用的频率是:1~5MHz;探水泥构建用的频率 是: 0.5MHz,如100KHz,200KHz; 探测玻璃陶瓷中μm级 小缺陷用的频率是100MHz~200MHz,甚至更高。 一、超声波的性质 2、超声波的特点 (1)有良好的指向性: (2)能量高 由于能量(声强)与频率的平方成正比,故超声波的 能量远大于声波的能量 I1/I2=1MHz2/1KHz2=100万倍。 一、超声波的性质 (3)能像光线一样呈直线传播,并在界面上产生反射、折射和波型转换,在传播过程中还有干涉、叠加、绕射现象,故
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