第七代ADD-A-PAK安装说明.PDFVIP

威世半导体 模块 应用笔记 第七代 ADD-A-PAK 安装说明 第七代 ADD-A-PAK (AAP) 电源模块集出色的热性能（通过 指定散热片 直接敷铜 (Al O ) 的基板实现）、一流的机械强度和非常环保 2 3 必须通过散热片来耗散模块产生的热量。通常采用自然或强 的制造过程于一身，由于采用无需使用硬模的环保制造过 制风冷。 程，因此有效减小了引脚上的直接应力。为防止被轴向拉 为了优化器件性能，散热片的接触面必须平整。根据 DIN/ISO 出，电气端子已共同模制到模块外壳。 1302 ，建议平整度? 0.03 mm (? 1.18 mil) ，平整深度小于等 VSK 系列 AAP 模块在电路配置中采用玻璃钝化及肖特基功率 于 0.02 mm (? 0.79 mil) 。若铣削加工面或机械加工面是使用 二极管和晶闸管，电路中包括共阳极、共阴极、半桥和单极 工作状态良好的刀具加工而成，通常可满足要求。散热片安 开关。这些半导体通过引线键合工艺在内部相连并且与底部 装面必须清洁，没有灰尘、无腐蚀且无表面氧化物。使用导 基板电气隔离，因此可共用同一散热片并实现更加紧凑的总 热膏时，确保安装面上没有厚度超过 0.05 mm (2 mil) 的颗 体装配。 粒，这一点非常重要。 简介 安装操作 第七代 APP 模块的主要特性 第七代 AAP 模块的设计中具有一个外露的 DBC Al O 基板。 2 3 ? 最高达 1600 V 的高阻断电压 此基板的作用是优化模块的热性能。为降低在安装期间损坏 ? 工业标准封装类型，与 TO-240AA 完全兼容 的风险，我们采用两片独立的 15.8 mm × 21.1 mm (0.62 × 0.83) 陶瓷基板来增加 DBC 基板的机械强度，如下图所示。 ? 高隔离能力，VRMS 最高达 3500 V ? 高浪涌能力，IFSM 最高达 3000 A ? 无有毒物质：完全无铅，符合 RoHS 和 UL 标准 ? 无需铜基板，重量轻至 75 g ? 省去了需要使用化学品并进行相关废物处理的步骤，促使 生产过程更加清洁、更加环保 这些特性使第七代 AAP 模块能够完美融合到现有标准化装配 过程中。装配过程中的重要因素包括 ? 散热片设计 ? PCB、母线和电缆设计 ? 电源线尺寸/ 面积 ? 相邻发热部件之间的距离 上述各项的含义和第七代 AAP 模块的装配要求将在下文中 安装前请检查模块，确保底部基板的接触面清洁并且没有任 讨论。 何可能损坏器件或阻碍表面热传递的凸起部分。 应 用 笔 版本：17-Dec-08 1