机电一体化系统设计_第四章：微机控制系统的选择及接口设计讲述.ppt

3）8155、8255芯片匹配光电隔离接口电路 特点：由于8155、8255输出口可释放和吸收的电流较大，故可直接用高电平推动晶体管驱动光电二极管。 在8155、8255上电复位（高阻抗状态）时，不使开机输出额外的信息，将晶体管硬拉成低电平。 4）输出较大电流驱动的光电隔离接口输出电路 特点：采用达林顿型驱动电路，可输出更大的电流驱动输出设备。 5）提高普通光电耦合器光耦合速度的光电隔离接口输出（响应）电路 特点：可进一步提高普通光电耦合器光耦合速度。 6）V/F转换器（LM331）频率输出光电隔离接口输出电路 特点：可提高在恶劣环境中前向型通道和电源的抗干扰能力。 4.7.2 信息转换电路设计1）弱点/强电转换电路 （2）数字/脉冲信号转换——并行转换为串行 （3）数/模(D/A)转换、模数(A/D)转换 第4.8节 常用检测传感器的性能特点、选用与微机接口 4.8.1 检测传感器的分类与基本要求 （1）传感器 将被检测对象的各种变化物理量转换成电信号的一种变换器。 （2）传感器的作用 被用于检测机电一体化系统自身和作业对象、作业环境的状态，为有效地控制机电一体化系统动作提供信息。 （3）传感器的分类 1）传感器的作用主要分为：内部信息传感器和外部信息传感器。 内部信息传感器 —— 检测机电一体化系统内部状态。主要包括：检