一种应用于虚拟现实技术中的多层刚扰结合板--胡章维22.docVIP

立 项 报 告 项目名称：一种应用于虚拟现实技术中的多层软硬结合板 　　设计开发单位：深圳市普林电路有限公司 　　项目负责人：彭长江、胡章维 　　起止年限：2015年1月20日～2015年8月20日 　　项目编号： 一、项目立项背景 1.1项目背景描述 虚拟现实技术是仿真技术的一个重要方向是仿真技术与计算机图形学人机接口技术多媒体技术传感技术网络技术等多种技术的集合是一门富有挑战性的交叉技术前沿学科和研究领域。模拟训练一直是军事与航天工业中的一个重要课题，这为虚拟现实技术提供了广阔的应用前景。国防部一直致力于研究虚拟战场系统，以提供坦克协同训练。利用虚拟现实技术，可模拟零重力环境，替非标准的水下训练宇航员的方法。 公司市场部通过调研发现，发现了这种可穿戴设备及军事模拟领域的需求，加之我司主要以生产国家军工线路板为主，为此，自2015年1月开始，我们开始研制了这种应用于虚拟现实技术中的多层软硬结合板。 1.2必然性分析 随着电子技术的飞速发展，便携式电子产品市场需求不断扩大，电子设备越来越向轻、薄、短、小且多能化方面发展。特别是高密度互连用的柔性板的应用，将极大带动软硬结合板应用。现有的PCB精密线路板，对恶劣应用环境的抵抗力不强，而软硬结合的刚性板兼具刚性板的耐久力和柔性板的适用力。因此有必要设计一种具有新型软硬结合结构的PCB多层线路板，这种是要求比较很高的技术，使得研发具有新型软硬结合结构的PCB多层线路板十分必要。 1.3项目可能形成的产业规模和市场前景 本项目的研发成功将使本公司的工艺技术水平更高一层，增强在软硬结合结构的PCB多层线路板产品领域的市场竞争力，使公司具有新型软硬结合结构的PCB多层线路板的加工能力，扩大市场接单范围，使公司业务不断上升，提升公司业绩，提高公司在行业内的影响力。 1.4技术突破意义 本项目的研发是公司根据市场需求所作的决策。此项技术突破实现，则将对公司基础工艺技术一个飞跃的提升，它将成为市场接单方面的依据，同时在行业内提升公司的知名度。对于可穿戴设备及军事模拟领域的完成提供了最基本的保障，对于实施技术革新，提升公司技术水平，提高公司竞争能力都有重大意义。 1.5知识产权现状 目前未发现有公司专门设计具有新型软硬结合结构的PCB多层线路板。本项目由公司自主研发，因此，不存在具有实质影响的知识产权限制，如专利限制及专有技术等。本项目研发成功后，公司拟进行整理并申请国家专利。 二、项目研发内容和实施技术方案 2.1技术路线 2.2核心技术特点 a、软硬结合板的材料选择。 b、生产工艺流程及重点部分的控制（内层单片的图形转序、挠性材料的多层定位、层压、钻孔、等离子、电镀、阻焊、外形加工等管控。 2.3关键技术难题 （1）解决软硬结合PCB层压、钻孔、外形加工难题； （2）解决软硬结合PCB电镀、阻焊加工难题； 2.4项目研发内容 实用新型的技术解决方案如下：Base Material (基材) FCCL ( Flexible Copper Clad laminate) Polyimide: Kapton( (12.5 (m/20 (m/25(m/50(m/75(m) (聚酰亚胺) High flex life, good thermal management, high moisture absorption and good tear resistant (柔曲度好,耐高温,高吸湿性,良好的抗撕裂性) Polyester (25(m/50(m/75(m) (聚脂) Most cost effective, good flex life, low thermal resistivity, low moisture absorption and tear resistant (廉价,柔曲度好,不耐高温,低吸湿性和抗撕裂) FCCL Constructure 三层结构的单面FCCL 三层结构的双面FCCL 两层结构的双面FCCL Dielectric Substrates介质薄膜：聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）. PI的特性: 耐热性好 : 长期使用温度为260℃,在短期内耐400℃以上的高温, 良好的电气特性和机械特性, 耐气候性和耐化学药品性也好, 阻燃性好, 吸水率高,吸湿后尺寸变化大.(缺陷) 聚酯薄膜PET的抗拉强度等机械特性和电气特性好,良好的耐水性和吸湿后的尺寸稳定性较好,但受热时收缩率大,耐热性欠佳,不适合于高温锡焊（现在无铅焊温度235+/-10 ℃）,其熔点250 ℃ .比较少用。 聚酰亚胺(PI)的使用最广泛,其中80%都是美国DuPont公司制造 Coverlay(覆盖膜)