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手机生产工艺及DFx
王文利 博士
2011.11.17
CMMF2011第八届中国手机制造技术论坛
手机生产工艺及DFx
31 手机产品的工艺特点
2 手机组装的新工艺
33 什么是DFX？
4 为什么手机产品特别需要DFX?
5 DFX在产品设计中如何开展?
1.手机产品的工艺特点
更轻 CHIP件越来越小
更小 IC器件I/O越来越多
更薄 IC器件功率越来越大
多功能
PCB越来越复杂
新特点带来新挑战
手机器件与PCB的新特点
?大功率
?高密度
?微型化
大功率
八芯片堆叠多芯片封装
封装
LSI IC
基底
焊球
3D封装的散热问题
芯片 环境
芯片
芯片 封装
基板
印刷电路板
焊球
环境
高密度:PCB
HDI 的过孔
? 薄板越来越多 SMT Device
? 线宽线间距小 Laser or Photo Microvia Hole in Pad
? 厚径比大
PTH Stacked Microvias
Mechanically Drilled Buried Via
FR-4 Pre-preg High Density Build-up Layers Solder Resist Gold
Microvia＞0.０75mm
Microvia＞0.０75mm
高密度:器件
BGA 间距越来越小,焊球越来越小,组装质量的管理越来越
重要!焊点的可靠性越来越重要！
微型化
英制 0201 0402 0603 0805 1206
公制mm 0.6*0.3 1*0.5 1.6*0.8 2.0*1.25 3.2 ×1.6
英制0402: 0.04英寸×0.02英寸 对应公制尺寸:1mm （0.04 ×25.4 ）*0.5mm
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