第1章常用半导体器件导论.ppt

半导体器件 1.1 半导体基础知识 1.1.1 导体、绝缘体和半导体 自然界中的物质按导电性能可分为导体、绝缘体和半导体。 半导体是制造电子器件的主要材料，在于它具有如下性质： 热敏性：导电性能受温度影响很大，可制成热敏电子元件； 光敏性：导电性能受光照射强度的影响很大，可制成光敏电子元件； 掺杂性：通过掺入其他微量元素物质，可以非常显著地提高其导电性能。 图1.1.6 PN结加正向电压时导通 图1.1.7 PN结加反向电压时截止 二.光电二极管与发光二极管 1.4 三极管的结构及类型 1.5 场效应管 1.5. 2 MOSFET 3) 集电区收集扩散过来的载流子形成集电极电流 IC 1. 三极管内部载流子的传输过程 1) 发射区向基区注入多子电子， 形成发射极电流 IEN。 I CN 多数向 BC 结方向扩散形成 ICN。 IE 少数与空穴复合，形成 IBN 。 I BN 基区空 穴来源 基极电源提供(IB) 集电区少子漂移(ICBO) I CBO IB 2)电子到达基区后 (基区空穴运动因浓度低而忽略) IEP IEN 2. 三极管的电流分配关系 IC 3. 三极管的电流放大 基区很薄，掺杂很低，因此IB很小，发射区注入到基区的电子绝大多数被集电区收集，获得很大的IC，因此实现小的IB控制大的